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微功耗光功率計

  • 【PPT】數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標簽: 數碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • 高速PCB中微帶線的串擾分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.

    標簽: PCB 微帶線 串擾分析

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 一種振動自供能無線傳感器的電源管理電路

    針對振動能量采集器的輸出功率過低不足以直接驅動無線傳感器的問題,設計了振動自供能無線傳感器的電源管理電路,根據調諧和阻抗變換原理對能量采集器進行了阻抗匹配,以最大功率對儲能超級電容進行充電,對能量存儲和電源管理電路的充放電特性進行了理論分析和實驗驗證。結果表明,該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對儲能超級電容充電的效率,當0.47 F超級電容電壓達到0.6 V時,能量瞬間釋放電路控制超級電容瞬間放電,成功驅動最大功耗為75 mW的無線傳感器工作。

    標簽: 振動 無線傳感器 電源管理 電路

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:wbwyl

  • 電傳動車輛用高功率鋰離子電池性能分析研究

    為研究功率型鋰離子電池性能,對某35 Ah功率型鋰離子電池單體進行了充放電特性試驗和分析,由此獲得功率型電池在不同溫度和不同倍率下的充放電特性、內阻特性和溫升特性。研究結果表明,低溫下電池的充放電內阻較大,充放電性能衰減顯著;常溫下電池的內阻較小,充放電溫升較小,大電流充放電的容量穩定性好,質量比能量高,作為電傳動車輛主要或輔助動力源具有良好的應用前景。

    標簽: 電傳 性能分析 高功率 鋰離子電池

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:清風冷雨

  • 開關電源中功率MOSFET管損壞模式及分析

    結合功率MOSFET管不同的失效形態,論述了功率MOSFET管分別在過電流和過電壓條件下損壞的模式,并說明了產生這樣的損壞形態的原因,也分析了功率MOSFET管在關斷及開通過程中發生失效形態的差別,從而為失效在關斷或在開通過程中發生損壞提供了判斷依據。給出了測試過電流和過電壓的電路圖。同時分析了功率MOSFET管在動態老化測試中慢速開通、在電池保護電路應用中慢速關斷及較長時間工作在線性區時損壞的形態。最后,結合實際應用,論述了功率MOSFET通常會產生過電流和過電壓二種混合損壞方式損壞機理和過程。

    標簽: MOSFET 開關電源 功率

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • 功率MOSFET的驅動電路和保護技術

    功率MOSFET的驅動電路和保護技術

    標簽: MOSFET 功率 保護技術 驅動電路

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:wutong

  • 鎂合金微弧氧化電源驅動電路的可靠性分析

    微弧氧化是一種新型的表面處理方法,利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖,且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內連續可調。本文首先介紹了微弧氧化電源技術的發展現狀,然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅動電路的結構、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明,Eupec系列的2ED300驅動電路結構簡單,可靠性高,適用于大功率微弧氧化電源的驅動。

    標簽: 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅動電路

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:hahayou

  • 觸摸調光SM7232兩種方案

    調光芯片

    標簽: 7232 SM 觸摸調光 方案

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:Wwill

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