半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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微弧氧化是一種新型的表面處理方法，利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖，且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內連續可調。本文首先介紹了微弧氧化電源技術的發展現狀，然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅動電路的結構、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明，Eupec系列的2ED300驅動電路結構簡單，可靠性高，適用于大功率微弧氧化電源的驅動。
標簽： 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅動電路
上傳時間： 2014-01-21
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
標簽： MicroTCA AMC 熱插拔 方案
上傳時間： 2014-12-24
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微安級數控恒流源的設計
標簽： 數控恒流源
上傳時間： 2013-10-10
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基于PCC的大系統與微電網靜態建模仿真
標簽： PCC 微電網 建模
上傳時間： 2013-10-29
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含光伏陣列及燃料電池的微網建模與仿真
標簽： 光伏陣列 仿真 燃料電池 建模
上傳時間： 2013-10-17
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風能與光伏混合微電網的建模和仿真
標簽： 風能 光伏 微電網 建模和仿真
上傳時間： 2013-11-12
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微網中分布式電源逆變器控制策略及實例分析
標簽： 分布式電源 逆變器 反饋控制 策略
上傳時間： 2013-10-26
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微距無線充電器的設計 DIY
標簽： 微距 無線充電器
上傳時間： 2014-12-01
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對端面二級管泵浦固體激光器冷卻系統進行了設計,該散熱系統是半圓形金屬中刻有微通道槽道,將傳導冷卻與流體冷卻緊密結合的一種新型制冷器件。理論分析證明,該器件加強了熱傳導能力,提高了固體激光器的工作效率。
標簽： DPL 端面 設計方案
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