本文介紹了一種基于矩形波導-微帶探針耦合結構等效電路的波導-微帶探針過渡CAD 方法應用商業3 維電磁場分析軟件和微波電路CAD 軟件快速完成波導-微帶探針過渡的優化設計設計實例和測試結果證明了該方法的有效性
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：caiqinlin
研究了圓極化微帶陣列天線的設計方法。重點討論了用雙饋電正方形單元天線實現圓極化、高增益陣列天線的實現方法,并利用Ansoft HFSS 軟件進行仿真分析,仿真結果顯示,在工作頻帶內天線增益>13 dB,駐波<1.3,方向圖E面波瓣寬度>33°,H面波瓣寬度>33°。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：Sophie
采用在接地板開窗和在貼片上切矩形角的方法設計了一種Ku波段超寬頻帶微帶天線以實現超寬頻帶,并對不同尺寸的切角對頻帶的影響做了比較.仿真結果表明,在中心工作頻率12 GHz處,相對帶寬到達78.3%(VSWR≤2).
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：集美慧
1953年G.A.Deschamps教授首先提出利用微帶線的輻射現象來制作微帶天線的概念.
標簽： 微帶天線
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：極客
熱敏微打控制模塊采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴展、打印電壓控制、步進電機控制以及熱敏打印機芯控制。其中熱敏打印機芯控制增加過溫保護和缺紙檢測使系統更穩定。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：nanfeicui
為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的為了正確反映基于光電位置敏感器(PSD)的微位移傳感器的特性，首先介紹了一維光電位置敏感器的工作原理并分析了利用PSD結合光學三角測量法將位移信號轉換成電壓信號的工作原理，得出基于PSD的微位移傳感器被測試件位移量與相關測量電路輸出電壓(S，V)關系特征，然后基于最小二乘估計算法基本原理， 提出了運用MATLAB語言建立PSD的微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。微位移傳感器(S，V)關系特征的數學模型的方法， 給出了建模的程序流程圖以及仿真結果。
上傳時間： 2014-07-26
上傳用戶：R50974
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：haohao
微飛行器用無刷直流電動機驅動控制系統
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：氣溫達上千萬的
