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采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設計出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設計中有著良好的應用前景。通過設計扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠實現特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對這種新型濾波器與傳統直形濾波器進行了特性對比,在特性方面,新型濾波器比傳統濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優點;在結構方面,新型濾波器電路相對傳統濾波器可以減少基板面積。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：xsnjzljj
阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。 要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。 把電容或電感與負載串聯起來，即可增加或減少負載的阻抗值，在圖表上的點會沿著代表實數電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點會以圖中心旋轉180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變為零完成匹配。 由負載點至來源點加長傳輸線，在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調整為零，完成匹配.........
標簽： 阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：ddddddos
隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等，高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛，加上電路設計趨向輕薄短小，電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結合傳統的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結構，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設計為例，說明電感參數的萃取。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：yuanxiaoqiang
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：lhc9102
吉時利強大的開關系統使得為任何應用配置最優化的解決方案變得簡單，可以提供標準的或者定制化的解決方案。無論應用需要開關矩陣或者多路復用器，或者設計常規的DC、RF、微波、光電或者數字I/O信號等，吉時利都為您提供高性能、低成本的各種解決方案。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：范縝東苑
概述：近年來，通信開關電源遭雷害事故時有發生。大家感到，不但損壞次數在顯著增多，而且每次的損壞程度也很嚴重。作為通信系統的“心臟”，通信電源在自身損壞的同時，對其負載側通信設備將構成威脅，若不及時搶修，很容易引發二次事故，甚至出現通信中斷等嚴重后果。隨著大量無人值守站的建設，這類問題顯得更加突出。因此，如何做好通信開關電源的雷電過電壓保護，是擺在眾多設備制造廠家面前的一個很緊迫的問題。通信開關電源主要由交流配電、高頻整流、直流配電和本機監控共4個單元組成，其基本功能是向交換、傳輸、微波或移動等通信設備提供安全可靠的直流基礎電源。通信開關電源的直流輸出電壓的標稱值主要有48V和24V兩種，額定電流從幾十安到幾千安不等，主要取決于通信負載的功率和蓄電池組的容量。通信開關電源內部含有大量的耐受能力更低的先進電子元器件如集成電路、二極管和三極管等，它們極大地降低了通信開關電源承受雷電過電壓的能力。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：lo25643
Star-Hspice優化仿真電路仿真器試Anvant!公司的工業級的電路分析軟件，用以電子電路的穩態、瞬態及頻域的仿真和分析。該軟件可以精確的仿真、分析、優化從直流到高于100GHz頻率的微波的電路。 Star-Hspice是理想的電路單元設計和模型處理的工具，也是信號完整性和傳輸線分析的選擇工具。 本章包括下列內容： ◆ Star-Hspice應用 ◆ Star-Hspice 特點
標簽： Star-Hspice 特征
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：songnanhua
