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微細(xì)加工

NXP Cortex-M3 LPC1700系列微控制器簡(jiǎn)介

LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz，采用3級(jí)流水線(xiàn)和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線(xiàn)以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線(xiàn)，使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz，并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。

標(biāo)簽： Cortex-M 1700 NXP LPC

上傳時(shí)間： 2013-10-27

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熱敏微打控制板ThermalPrinter-376T接口說(shuō)明

熱敏微打控制模塊（ThermalPrinter-376T）采用美國(guó)TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，外加輸入電壓檢測(cè)、RS232通訊、字庫(kù)擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過(guò)溫保護(hù)和缺紙檢測(cè)使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

標(biāo)簽： ThermalPrinter 376 熱敏微打控制板

上傳時(shí)間： 2013-11-23

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LPC13XX系列微控制器USB使用指南

LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，其系統(tǒng)性能大大提高，增強(qiáng)了調(diào)試特性，令所支持模塊的集成級(jí)別更高，其最大亮點(diǎn)在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。

標(biāo)簽： LPC USB 13 XX

上傳時(shí)間： 2014-12-27

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HCS12微控制器MC9S12DP256使用指南 ppt

HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步： 1) HCS12 技術(shù)概述2) Operating Modes工作模式3) Resource Mapping資源映射4) External Bus Interface外部總線(xiàn)接口5) Port Integration Module端口集成模塊6) Background Debug Mode背景調(diào)試模塊

標(biāo)簽： 12 HCS 256 MC9

上傳時(shí)間： 2013-12-20

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Stellaris系列微控制器的ADC過(guò)采樣技術(shù)

Luminary Micro在Stellaris系列微控制器的部分產(chǎn)品中提供了模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）模塊。ADC的硬件分辨率為10位，但由于噪音和其它使精度變小的因素的影響，實(shí)際的精度小于10位。本應(yīng)用文檔提供了一個(gè)基于軟件的過(guò)采樣技術(shù)，從而使轉(zhuǎn)換結(jié)果的有效位數(shù)（ENOB）得到了改善。文檔中描述了對(duì)輸入信號(hào)執(zhí)行過(guò)采樣的方法，以及在精度和整個(gè)系統(tǒng)性能上的影響。

標(biāo)簽： Stellaris ADC 微控制器過(guò)采樣

上傳時(shí)間： 2014-05-07

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基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng)

基于M CORE微控制器的嵌入式系統(tǒng)從應(yīng)用的角度出發(fā)，全面介紹了構(gòu)成嵌人式系統(tǒng)的微控制器的結(jié)構(gòu)和常用支撐硬件的原理以及設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方法。本書(shū)共 24章，分為3大部分。第 1部分（第 1～14章）介紹具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的結(jié)構(gòu)及原理，按模塊分章，對(duì)各功能模塊的原理及使用方法都有詳盡的講解。眾所周知，微控制器種類(lèi)繁多，雖然不同種類(lèi)微控制器的CPU及內(nèi)部功能模塊有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介紹嵌入式系統(tǒng)常用外圍電路的原理及設(shè)計(jì)和使用方法，包括有：異步串行接口的互連及應(yīng)用舉例、同步串行總線(xiàn)及應(yīng)用舉例、液晶顯示模塊、液晶控制器、觸摸屏及觸摸屏控制器和各類(lèi)存儲(chǔ)器的應(yīng)用舉例。第3部分（第20—24章）介紹嵌人式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境與軟件開(kāi)發(fā)，在討論嵌人式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)的一般過(guò)程和開(kāi)發(fā)工具需求的基礎(chǔ)上，介紹M·CORE軟件開(kāi)發(fā)支持工具集、MMC2107微控制器評(píng)估板、M·CORE常用工具軟件、QodeWarrior集成開(kāi)發(fā)環(huán)境IDE及M·CORE的基本程序設(shè)計(jì)技術(shù)。第1部分 M·COREM控制器的結(jié)構(gòu)及原理第1章微控制器及其應(yīng)用技術(shù)概述 1．1 微控制器的特點(diǎn) 1．2 微控制器技術(shù)的發(fā)展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特點(diǎn)及組成 1．3．2 MMC2107的引腳描述 1．3．3 MMC2107的系統(tǒng)存儲(chǔ)器地址映射第2章 M·CORE M210中央處理單元（CPU） 2．1 M·CORE處理器綜述 2．1．1 M·CORE處理器的微結(jié)構(gòu) 2．1．2 M·CORE處理器的編程模型 2．1．3 M·CORE的數(shù)據(jù)格式 2．1．4 M·CORE處理器的寄存器 2．2 M·CORE處理器指令系統(tǒng)簡(jiǎn)述 2. 2．l 指令類(lèi)型和尋址方式

標(biāo)簽： CORE 微控制器嵌入式系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-10-28

上傳用戶(hù)：lhw888
基于MSP430的微功耗體外臨時(shí)心臟起搏器的設(shè)計(jì)

基于MSP430 系列單片機(jī)設(shè)計(jì)了體外臨時(shí)心臟起搏器的起搏裝置，給出了硬件設(shè)計(jì)電路和軟件的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)研究，該裝置比原有的以AT89c2051 型單片機(jī)制造的體外臨時(shí)心臟起搏器在單位電池供電的情況下使用期限更長(zhǎng)，以實(shí)現(xiàn)低功耗，即將原來(lái)的工作電流削減一半以上，電池更換的頻率由原先的1 次/周，降低至1 次/月。心臟起搏器是目前臨床上用于治療心搏徐緩的最有效醫(yī)療設(shè)備。當(dāng)患者心臟的竇房結(jié)或心肌的神經(jīng)傳導(dǎo)組織發(fā)生障礙時(shí)，心臟起搏器就會(huì)通過(guò)起搏裝置人為的發(fā)放電脈沖，再經(jīng)體內(nèi)的導(dǎo)管電極刺激房室搏動(dòng)[7]。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)越來(lái)越受到人們的重視。低功耗設(shè)計(jì)包括了低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)、相應(yīng)得軟硬件設(shè)計(jì)、充分利用現(xiàn)有資源、開(kāi)發(fā)新資源等多層含意與技術(shù)[5] [6]。微功耗體外臨時(shí)心臟起搏器已經(jīng)成為各國(guó)、各公司競(jìng)相研究的一個(gè)重要領(lǐng)域。

標(biāo)簽： MSP 430 微功耗心臟起搏器

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶(hù)：xyipie
改善基于微控制器的應(yīng)用的瞬態(tài)免疫性能

家電制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，市場(chǎng)調(diào)整壓力越來(lái)越大，原始設(shè)備制造商們（OEM）為了面對(duì)這一挑戰(zhàn)，必須在滿(mǎn)足電磁兼容性的條件下，不斷降低產(chǎn)品的成本。由于強(qiáng)調(diào)成本控制，為防止由電源和信號(hào)線(xiàn)的瞬變所產(chǎn)生的電器故障而實(shí)施必要的瞬態(tài)免疫保護(hù)，對(duì)于家電設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)變得更具挑戰(zhàn)性。由于傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)和電磁干擾（EMI）控制措施為節(jié)約成本讓路，家電設(shè)計(jì)者必須開(kāi)發(fā)出新的技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足不斷調(diào)整的電磁兼容（EMC）需求。本應(yīng)用筆記探討了瞬態(tài)電氣干擾對(duì)嵌入式微控制器（MCU）的影響，并提供了切實(shí)可行的硬件和軟件設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)可以為電快速瞬變（EFT）、靜電放電（ESD）以及其它電源線(xiàn)或信號(hào)線(xiàn)的短時(shí)瞬變提供低成本的保護(hù)措施。雖然這種探討是主要針對(duì)家電制造商，但是也適用于消費(fèi)電子、工業(yè)以及汽車(chē)電子方面的應(yīng)用。低成本的基于MCU 的嵌入式應(yīng)用特別容易受到ESD 和EFT 影響降低性能。即使是運(yùn)行在較低時(shí)鐘頻率下的微控制器，通常對(duì)快速上升時(shí)間瞬變也很敏感。這種敏感性歸咎于所使用的工藝技術(shù)。如今針對(duì)低成本8/16位的MCU的半導(dǎo)體工藝技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的晶體管柵極長(zhǎng)度在0.65 μm～0.25 μm范圍內(nèi)。此范圍內(nèi)的柵極長(zhǎng)度能產(chǎn)生和響應(yīng)上升時(shí)間在次納秒范圍內(nèi)（或超過(guò)300 MHz 的等同帶寬）的信號(hào)。因此， MCU 能夠響應(yīng)進(jìn)入其引腳的ESD 或EFT 信號(hào)。除上述工藝技術(shù)之外， MCU 在ESD 或EFT 事件中的性能還會(huì)受到IC 設(shè)計(jì)及其封裝、印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)、MCU 上運(yùn)行的軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及ESD 或EFT 波形特征的影響。各因素的相對(duì)影響（強(qiáng)調(diào)對(duì)最大影響的貢獻(xiàn)）如圖1 所示。

標(biāo)簽： 微控制器瞬態(tài)免疫性能

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶(hù)：Jerry_Chow
Philips微控制器在LIN中的應(yīng)用

單線(xiàn)LIN局部互連網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)采用的是一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。在性能要求不高的情況下，它使用更低價(jià)的解決方案補(bǔ)充了類(lèi)似CAN 的高端汽車(chē)總線(xiàn)的不足，這篇文章講述了在現(xiàn)有的Philips 80C51 微控制器上是如何實(shí)現(xiàn)LIN 總線(xiàn)的。

標(biāo)簽： Philips LIN 微控制器中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶(hù)：xjy441694216
微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版

微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有刪節(jié)版前言2/71 摘要5/71 除外責(zé)任5/71 第一章簡(jiǎn)介 6/71 第二章背景知識(shí) 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演變 7/71 2.2 存儲(chǔ)器的種類(lèi)14/71 2.3 安全保護(hù)的類(lèi)型 15/71 第三章破解技術(shù) 18/71 3.1 簡(jiǎn)介 18/71 3.1.1 保護(hù)等級(jí)18/71 3.1.2 攻擊種類(lèi)19/71 3.1.3 攻擊過(guò)程20/71 3.2 非侵入式攻擊 20/71 3.3 侵入式攻擊21/71 3.4 半侵入式攻擊 22/71 第四章非侵入式攻擊23/71 4.1 含糊與安全23/71 4.2 時(shí)序攻擊24/71 4.3 窮舉攻擊24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪聲攻擊28/71 4.5.1 時(shí)鐘噪聲攻擊 29/71 4.5.2 電源噪聲攻擊 30/71 4.6 數(shù)據(jù)保持能力分析 30/71 4.6.1 低溫下SRAM的數(shù)據(jù)保持能力30/71 4.6.2 非易失存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)保持能力 33/71 第五章侵入式攻擊 38/71 5.1 樣品的準(zhǔn)備38/71 5.1.1 打開(kāi)封裝38/71 5.1.2 逆向處理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光學(xué)圖像來(lái)重建版圖41/71

標(biāo)簽： MCU 微控制器破解

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶(hù)：ikemada