本書(shū)介紹了數(shù)控加工中心實(shí)訓(xùn)的相關(guān)內(nèi)容,從數(shù)控加工工藝分析、編程指令、計(jì)算機(jī)自動(dòng)編程,到機(jī)床的實(shí)際操作訓(xùn)練,以典型零件的工藝分析和編程為重點(diǎn),既強(qiáng)調(diào)了實(shí)際加工訓(xùn)練,又具有很強(qiáng)的數(shù)控實(shí)訓(xùn)的可操作性。內(nèi)容包括數(shù)控加工基礎(chǔ)知識(shí),加工中心編程基礎(chǔ),加工中心的操作基礎(chǔ),二維零件的手工編程與仿真練習(xí),Mastercam 軟件編程,高速切削和復(fù)雜零件的造型與加工,共七章。
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機(jī)械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
標(biāo)簽: MEMS 器件 密封 工藝規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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鉗工常用加工方法
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶(hù):LANCE
鉗工常用加工方法
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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對(duì)高速PCB中的微帶線(xiàn)在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過(guò)有、無(wú)端接時(shí)改變線(xiàn)間距、線(xiàn)長(zhǎng)和線(xiàn)寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀(guān)變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線(xiàn)進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).
標(biāo)簽: PCB 微帶線(xiàn) 串?dāng)_分析
上傳時(shí)間: 2015-01-02
上傳用戶(hù):haohao
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間: 2013-10-08
上傳用戶(hù):zhishenglu
微飛行器用無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
標(biāo)簽: 飛行器 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-02
上傳用戶(hù):氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車(chē)削加工時(shí)造成的位移,理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系,然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系,又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系,推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系,提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車(chē)削加工誤差的模型。最后通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法,在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。
標(biāo)簽: 補(bǔ)償 減 車(chē)削加工 誤差
上傳時(shí)間: 2013-10-18
上傳用戶(hù):透明的心情
PSEHO智能微水儀 產(chǎn)品概述: PSEHO智能微水儀采用世界先進(jìn)的傳感器技術(shù)、英國(guó)ALPHA公司最新的傳感器,它采用DRYCAP-薄膜傳感技術(shù),復(fù)和薄膜 濕敏材料,擁有三項(xiàng)世界專(zhuān)利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP。抗冷凝、抗灰塵顆粒、不受汽油和大多數(shù)氣體影響。 技術(shù)指標(biāo): 微水范圍: -60~+20℃、精度:±1℃ 響應(yīng)時(shí)間: (+20℃)-60~+20℃、5s(63%)45s(90%)20~-60℃、10s(63%)240s(90%) 流量范圍: 0~1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用
標(biāo)簽: PSEHO
上傳時(shí)間: 2013-11-05
上傳用戶(hù):wvbxj
摘要:加工表面產(chǎn)生的表面微觀(guān)幾何形狀誤差和表面物理力學(xué)性能的變化,對(duì)機(jī)器零件的使用性能有嚴(yán)重的影響。本文主要以影響加工表面粗糙度和加工表面物理力學(xué)性能變化的因素進(jìn)行分析研究,目的就是為了掌握機(jī)械加工中各種工藝因素對(duì)加工表面質(zhì)量影響的規(guī)律,以便運(yùn)用這些規(guī)律來(lái)控制加工過(guò)程,最終達(dá)到改善表面質(zhì)量、提高產(chǎn)品使用性能的目的
標(biāo)簽: 機(jī)械加工 分 表面 質(zhì)量
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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