本書介紹了數(shù)控加工中心實訓的相關內(nèi)容，從數(shù)控加工工藝分析、編程指令、計算機自動編程，到機床的實際操作訓練，以典型零件的工藝分析和編程為重點，既強調(diào)了實際加工訓練，又具有很強的數(shù)控實訓的可操作性。內(nèi)容包括數(shù)控加工基礎知識，加工中心編程基礎，加工中心的操作基礎，二維零件的手工編程與仿真練習，Mastercam 軟件編程，高速切削和復雜零件的造型與加工，共七章。
標簽： 數(shù)控加工 操作 教程 編程
上傳時間： 2013-10-13
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MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現(xiàn)代信息技術構成的微型系統(tǒng).
標簽： MEMS 器件 密封 工藝規(guī)范
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鉗工常用加工方法
標簽： 鉗工 加工
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：LANCE
上傳時間： 2013-10-10
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對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).
標簽： PCB 微帶線 串擾分析
上傳時間： 2015-01-02
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
標簽： 多層 印制板
上傳時間： 2013-10-08
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微飛行器用無刷直流電動機驅(qū)動控制系統(tǒng)
標簽： 飛行器 無刷直流電動機 驅(qū)動控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-02
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首先分析了細長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關系，然后運用材料力學公式得出切削點位移量與切削力的關系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗公式獲得切削力與進刀量的關系，推出了理論進刀量與實際進刀量的關系，提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法，在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
標簽： 補償 減 車削加工 誤差
上傳時間： 2013-10-18
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PSEHO智能微水儀 產(chǎn)品概述： PSEHO智能微水儀采用世界先進的傳感器技術、英國ALPHA公司最新的傳感器，它采用DRYCAP-薄膜傳感技術，復和薄膜 濕敏材料，擁有三項世界專利。聚酯薄膜式的探頭DRYCAP?？估淠?、抗灰塵顆粒、不受汽油和大多數(shù)氣體影響。 技術指標： 微水范圍: -60～＋20℃、精度:±1℃ 響應時間: （＋20℃）-60～＋20℃、5s（63%）45s（90%）20～-60℃、10s（63%）240s（90%） 流量范圍: 0～1升/分鐘 電 源: 交、直流兩用
標簽： PSEHO
上傳時間： 2013-11-05
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摘要：加工表面產(chǎn)生的表面微觀幾何形狀誤差和表面物理力學性能的變化，對機器零件的使用性能有嚴重的影響。本文主要以影響加工表面粗糙度和加工表面物理力學性能變化的因素進行分析研究，目的就是為了掌握機械加工中各種工藝因素對加工表面質(zhì)量影響的規(guī)律，以便運用這些規(guī)律來控制加工過程，最終達到改善表面質(zhì)量、提高產(chǎn)品使用性能的目的
標簽： 機械加工 分 表面 質(zhì)量
上傳時間： 2013-11-07
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