MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現代信息技術構成的微型系統.
資源簡介：MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現代信息技術構成的微型系統.
上傳時間： 2013-10-13
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資源簡介：電裝工藝規范及標準集錦 11篇
上傳時間： 2013-06-07
上傳用戶：eeworm
資源簡介：電裝工藝規范及標準集錦 11篇
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 電裝工藝規范及標準集錦-11篇-8.4M.rar
上傳時間： 2013-06-30
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資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G 電裝工藝規范及標準集錦-11篇-8.4M.zip
上傳時間： 2013-06-16
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資源簡介：專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 電裝工藝規范及標準集錦-11篇-8.4M.zip
上傳時間： 2013-07-18
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資源簡介：電子工藝,質量及可靠性相關專輯 80冊 902M電裝工藝規范及標準集錦 11篇 8.4M.rar
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19G電裝工藝規范及標準集錦 11篇 8.4M.rar
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：電子工藝實訓 表面貼裝工藝
上傳時間： 2013-07-29
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資源簡介：電子產品總裝工藝規范
上傳時間： 2013-06-24
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資源簡介：介紹了PCB硬件設計的相關工藝規范，使PCB設計能滿足可生產性及可測試性。
上傳時間： 2013-12-21
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資源簡介：PCB 焊盤與孔設計工藝規范(供新手參考)
上傳時間： 2019-07-30
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資源簡介：HB-7262.3-1995-航空產品電裝工藝-線束和電纜的制作
上傳時間： 2021-11-07
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資源簡介：艾默生所用的器件應力降額總規范
上傳時間： 2022-06-19
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資源簡介：微機電系統（MEMS）器件的構成涉及微電子、微機械、微動力、微熱力、微流體學、材料、物理、化學、生物等多個領域，形成了多能量域并交叉耦合。為其產品的建模、仿真以及優化設計帶來了較大的難度。由于靜電驅動的原理簡單使其成為MEMS器件中機械動作的主要來...
上傳時間： 2013-05-15
上傳用戶：zhangjinzj
資源簡介：規范產品的 PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
上傳時間： 2013-11-19
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資源簡介：選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類...
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
資源簡介：本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間： 2022-07-06
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資源簡介：PCB設計是每個電子工程師入門必備的技能，本資料為國內知名企業的PCB板設計工藝規范，包括布線、鋪銅和穿孔等流程的詳細教程，并且對于工藝邊和和拼板也有在具體要求下的設計技巧，讓您在PCB設計時少走彎路，達到標準的水平，本資料不僅適合電子類學生的學習...
上傳時間： 2022-07-17
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資源簡介：PCB設計是每個電子工程師入門必備的技能，本資料為國內知名企業的PCB板設計工藝規范，包括布線、鋪銅和穿孔等流程的詳細教程，并且對于工藝邊和和拼板也有在具體要求下的設計技巧，讓您在PCB設計時少走彎路，達到標準的水平，本資料不僅適合電子類學生的學習...
上傳時間： 2022-07-25
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資源簡介：超聲加工及其應用
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：工模具材料應用手冊
上傳時間： 2013-06-17
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資源簡介：MEMS中的常用材料參數，這些參數在MEMS器件設計仿真過程經常會被用到。
上傳時間： 2016-05-02
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資源簡介：華為元器件降額規范標準，指導硬件工程師選擇元器件時使用！
上傳時間： 2022-03-22
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資源簡介：在慣性導航系統中，捷聯式慣性導航系統以其體積小、成本低和可靠性高等優點正逐步取代平臺式慣性導航系統，成為慣性導航系統的發展趨勢。 為了適應捷聯慣性導航系統小型化、低成本和高性能的發展方向，本文設計了DSP與FPGA相結合的系統方案：系統采用ME...
上傳時間： 2013-04-24
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資源簡介：電路板設計目標分析:
上傳時間： 2013-10-12
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