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微計算機(jī)

  • 雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

    雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J

    標簽：

    上傳時間： 2014-04-07

    上傳用戶：jinjh35

  • 基于ARM 內核的ATMEL AT91FR4081 微控制器以JTAG的ISP方式配置XILINXFPGA的實現過程

    基于ARM 微控制器配置FPGA 的實現\r\n摘　要:介紹了基于ARM 內核的ATMEL AT91FR4081 微控制器以J TAG 的ISP 方式配置XILINX\r\nXC2S150PQ208 FPGA 的實現過程。這是一種靈活和經濟的FPGA 的配置方法。介紹了ISP 和J TAG 的原\r\n理、系統實現的流程、硬件電路設計、J TAG 驅動算法的實現和配置時間的測試結果。

    標簽： XILINXFPGA ATMEL 4081 JTAG

    上傳時間： 2013-08-15

    上傳用戶：gououo

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

    標簽： PDA 家

    上傳時間： 2015-09-03

    上傳用戶：阿四AIR

  • asterisk 計費模塊

    asterisk 計費模塊，提供軟交換機計費之用。

    標簽： asterisk 模

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：lxm

  • 朱邦芬只保留電子-聲子互作用算符 對角項

    朱邦芬只保留電子-聲子互作用算符 對角項，把非對角項作為微擾處理； 原則上，不同的電子態對應于不同的晶格平衡位置；通常計算固體的振動性質時，假定電子處于基態。

    標簽： 電子 對角

    上傳時間： 2013-12-23

    上傳用戶：hzy5825468

  • 程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

    標簽： Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間： 2013-12-18

    上傳用戶：1427796291

  • 工程機器人自主作業控制程序

    工程機器人自主作業控制程序，內含有數據采集，通信以及PID運算等代碼。

    標簽： 工程 控制 程序

    上傳時間： 2013-12-23

    上傳用戶：66666

  • L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的

    L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的碼簿並分別進行VQ(程式) gau.m: ML量化器設計中分母的計算式(函式) gau1.m: ML量化器設計中分子的計算式(函式) LBG.m: LBG訓練法(函式) quantize.m:高斯機率密度函數的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數檔

    標簽： 量化 程式 LBG 向量

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：jiahao131

  • 檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下

    檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測，証

    標簽： 63799 FTP

    上傳時間： 2013-12-10

    上傳用戶：2467478207

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽： ipc j-std-033d

    上傳時間： 2022-06-26

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