gogo高清在线播放免费,亚洲精品成人图区,精品国产网站

心率計(jì)

芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

標簽： stm32

上傳時間： 2022-05-01

上傳用戶：
MAX30102心率血氧顯示例程-STM32F103C8T6-C語言-裸機

MAX30102心率血氧顯示例程-STM32F103

標簽： max30102 stm32

上傳時間： 2022-05-21

上傳用戶：
傅里葉光學導論 J.W.顧德

傅里葉光學導論 J.W.顧德

標簽： 傅里葉光學

上傳時間： 2022-06-01

上傳用戶：
stm32 pulse sensor心率傳感器

stm32f103c8t6單片機鏈接pulse sensor心率傳感器串口輸出心率

標簽： stm32 心率傳感器

上傳時間： 2022-06-02

上傳用戶：canderile
基于STM32實現的溫度、心率、步數原理圖

實現功能如下：1）通過重力加速度傳感器ADXL345檢測人的狀態，計算出走路步數、走路距離和平均速度。2）通過心率傳感器實時檢測心率，通過溫度傳感器檢測溫度。3）lcd1602實時顯示步數、距離和平均速度、心率以及溫度值。STM32單片機核心板內部電路圖如下圖所示。STM32單片機實物圖如下圖所示。程序文件也已上傳：https://dl.21ic.com/download/1582282233-356073.html

標簽： stm32

上傳時間： 2022-06-08

上傳用戶：20125101110
基于STM32實現的溫度、心率、步數設計程序

1）通過重力加速度傳感器ADXL345檢測人的狀態，計算出走路步數、走路距離和平均速度。2）通過心率傳感器實時檢測心率，通過溫度傳感器檢測溫度。3）lcd1602實時顯示步數、距離和平均速度、心率以及溫度值。系統框圖及電路設計：系統總體結構框圖如下所示：軟件程序開發：原理圖文件也已上傳：https://dl.21ic.com/download/ic-356074.html

標簽： stm32

上傳時間： 2022-06-08

上傳用戶：
自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

標簽： JLINK pcb

上傳時間： 2022-06-19

上傳用戶：shjgzh
驚帆心率血氧微循環健康監測模塊JFH-RPO-A3V3規格書

JFH-RPO-A3V3是驚帆科技研發的多光譜生理數據測量模塊，可準確測量脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環參數等信息。得益于獲專利保護的前端傳感器技術，模塊靈敏度和信噪比在同類產品中得到大幅提升。模塊結合驚帆特有的信號調理技術和算法，直接輸出脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環參數，大大降低了系統復雜程度。用戶系統只需通過串口即可和模塊通信，并且直接獲得測量結果。在精準易用的同時，JFH-RPO-A3V3模塊還具備超小體積和超低功耗的特性，提升了智能穿戴設備的續航時間和外觀設計的靈活性。 JFH-RPO-A3V3模塊除了擁有獨立運算分析外，還可利用“云端”大數據分析技術提供更多信息，例如血壓趨勢、呼吸頻率、心率變異性等，提升產品競爭力。產品特性：** 脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環參數可直接輸出** 一體化集成紅光紅外光雙LED可用于血氧測量** 寬光譜高靈敏度的光傳感器** 30mm*11mm超小體積** 超低工作功耗** 2.6V~3.3V靈活的電平接口** 易于使用的UART接口輸出

標簽： 健康監測模塊

上傳時間： 2022-06-20

上傳用戶：d1997wayne
SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅動)_V4.08_免費版

1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。

標簽： J-Flash

上傳時間： 2022-06-22

上傳用戶：kingwide
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

標簽： ipc j-std-033d

上傳時間： 2022-06-26

上傳用戶：