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快充協(xié)議 IC

基于TMS320F2407A_DSP的MODBUS通信協(xié)議的實現(xiàn)

· 摘要： Modbus協(xié)議是應用于電子控制器上的一種通用協(xié)議,通過此協(xié)議,控制器相互之間、控制器通過其他網(wǎng)絡(例如以太網(wǎng))和其它設備之間可以通信,如今MODBUS協(xié)議已經(jīng)成為我國工業(yè)自動化網(wǎng)絡協(xié)議規(guī)范的國家標準之一.本文詳細討論MODUBS在TMS320LF2407A DSP上的實現(xiàn).

標簽： MODBUS A_DSP 2407 TMS

上傳時間： 2013-06-01

上傳用戶：風之驕子
SCSI總線和IDE接口：協(xié)議、應用和編程

·【內(nèi)容簡介】 SCSI和IDE接口都屬于ANSI標準,本書的目的就是對這兩種接口進行精確的描述. 《SCSI 總線和IDE接口：協(xié)議、應用和編程》共三部分,共25章.第一部分為總體介紹,能使讀者對計算機外圍設備及其接口和計算機總線有一大致了解.第二部分著重講述IDE接口,從背景協(xié)議,驅動器模型,命令及ATAPI接口等方面作了詳細講述.第三部分是SCSI總線,分別介紹了體系結構,命令,設備,協(xié)議,借

標簽： SCSI IDE 總線協(xié)議

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：sc965382896
非接觸式IC卡讀寫器設計

·非接觸式IC卡讀寫器設計

標簽： 非接觸式 IC卡讀寫器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：asdfasdfd
射頻識別(RFID)技術—無線電感應的應答器和非接觸IC 卡的原理與應用

·射頻識別（RFID）技術——無線電感應的應答器和非接觸IC 卡的原理與應用【德】Klaus Finkenzeller著陳大才譯王卓人審譯/電子工業(yè)出版社/344頁/2001年6月出版

標簽： RFID nbsp IC 射頻識別

上傳時間： 2013-06-03

上傳用戶：lrx1992
ITU-T H.263視頻編解碼協(xié)議的最新標準文檔

·ITU-T H.263視頻編解碼協(xié)議的最新標準文檔

標簽： ITU-T nbsp 263 視頻編解碼

上傳時間： 2013-07-16

上傳用戶：f1364628965
電梯系統(tǒng)CANopen高層協(xié)議——CiA_DSP_417

· 摘要：為了推進國內(nèi)電梯技術的進步,介紹了一種新型電梯通訊協(xié)議,電梯系統(tǒng)CANopcn高層協(xié)議--CiADSP 417子協(xié)議,基于CiA DSP 417子協(xié)議的電梯系統(tǒng),可以大大提高電梯控制系統(tǒng)控制性能,實現(xiàn)電梯部件即插即用的特性.介紹內(nèi)容包括CiA DSP 417子協(xié)議的由來及國內(nèi)外應用狀況;CiA DSP 417子協(xié)議文件的組成及各組成部分內(nèi)容的具體說明.最后例舉了Ci

標簽： CANopen CiA_DSP 417 電梯系統(tǒng)

上傳時間： 2013-04-24

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用DSP器件實現(xiàn)Modbus協(xié)議與GP觸摸屏通訊

·摘要：本文提出了在DSP器件上實現(xiàn)Modbus協(xié)議,并在此基礎上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對開發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設備的上位機和人機界面(HMI)提供了參考.

標簽： Modbus DSP 器件協(xié)議

上傳時間： 2013-06-26

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音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語言編寫

·音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語言編寫

標簽： 263 音視頻編解碼協(xié)議

上傳時間： 2013-06-16

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硬件工程師手冊

目錄第一章概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術 5 第二章硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146

標簽： 硬件工程師

上傳時間： 2013-05-28

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ITU-T G.723.1語音編解碼協(xié)議全文

·ITU-T G.723.1語音編解碼協(xié)議全文

標簽： ITU-T 723.1 nbsp 語音編解碼

上傳時間： 2013-06-05

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