堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA
標簽: FPGA 堆疊 賽靈思
上傳時間: 2013-11-03
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賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術,并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬,為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
標簽: FPGA 312 WP 28
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:zengduo
可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案,用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽靈思已經開發出一種創新型 FPGA 設計和制造方法,能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯技術是新一代 FPGA 的基礎,不僅超越了摩爾定律,而且實現的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術,賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間,從而可以滿足最終客戶的批量生產需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發堆疊硅片互聯技術的技術及經濟原因,以及使之實現的創新方法。
標簽: 380 WP 賽靈思 堆疊硅片
上傳時間: 2013-10-24
上傳用戶:Yue Zhong
賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢,而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性,為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前,隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平,這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術,上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值
標簽: Virtex Kintex Artix FPGA
上傳時間: 2015-01-02
上傳用戶:shuizhibai
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin
ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)
標簽: 521A 521 ET 示波表
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:wab1981
單片機在超聲波料位測量中的應用
標簽: 單片機 中的應用 超聲波 測量
上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:奇奇奔奔
針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜,準確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列,使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路,將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化,使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷,單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明,測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度,通過設置8253的計數初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度,滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用,成本低的優點。
標簽: T-F 變換 多點 流體
上傳時間: 2013-10-23
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思源量儀電器元件清單
標簽: 思源 電器元件 清單
上傳時間: 2013-11-08
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用對半分法計算f(x)=0
標簽: 分 計算
上傳時間: 2013-12-10
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