可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來(lái)創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計(jì)和制造方法，能夠滿足“可編程技術(shù)勢(shì)在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ)，不僅超越了摩爾定律，而且實(shí)現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。利用該技術(shù)，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時(shí)間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)原因，以及使之實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
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賽靈思
堆疊硅片
上傳時(shí)間：
2013-10-24
上傳用戶：Yue Zhong
