本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。
標(biāo)簽: 軟體 RF儀器
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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互換性與測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)
標(biāo)簽: 互換性 測(cè)量 技術(shù)基礎(chǔ)
上傳時(shí)間: 2013-05-21
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SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)與審核 ppt
標(biāo)簽: SMT 印制電路板 可制造性
上傳時(shí)間: 2013-06-27
撓性電路設(shè)計(jì) 第三版
標(biāo)簽: 撓性電路
上傳時(shí)間: 2013-05-16
如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計(jì)性(上)
標(biāo)簽: 仿真 高數(shù)模混合
上傳時(shí)間: 2013-06-16
GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分:熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線
標(biāo)簽: 6109.9 1989 GB 繞組線
上傳時(shí)間: 2013-06-01
GB 11919《工業(yè)用插頭插座和耦合器插銷和插套尺寸互換性的要求》
標(biāo)簽: 11919 GB 工業(yè) 尺寸
上傳時(shí)間: 2013-04-15
GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圓銅線
標(biāo)簽: 6109.4 1988 GB 繞組線
上傳時(shí)間: 2013-06-02
GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
標(biāo)簽: 4677.20 GB-T 1988 印制板
上傳時(shí)間: 2013-07-12
GB-T4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法
標(biāo)簽: 4677.10 GB-T 1984 印制板
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