WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA獲得更高系統(tǒng)性能
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。 ...
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設計的若干新型架構元件,Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。 ...
撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂,在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。 ...
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點,它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發(fā)展,又是由它的...
PLC的主要技術性能包括編程語言...
直驅式永磁同步風力發(fā)電機性能研究...