討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀(guān)察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。
圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類(lèi)產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響
1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱(chēng)為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱(chēng)為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線(xiàn)、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類(lèi)HDI多層板稱(chēng)作為“微孔板”。
HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿(mǎn)著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
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資源簡(jiǎn)介：本設(shè)計(jì)根據(jù)當(dāng)前校園網(wǎng)的發(fā)展?fàn)顩r及趨勢(shì)，結(jié)合中學(xué)的實(shí)際情況，為滿(mǎn)足當(dāng)前老師、同學(xué)及教師家屬等的不同需求而設(shè)計(jì)的校園局域網(wǎng)。具體包括校園主干網(wǎng)的改造，圖書(shū)館局域網(wǎng)的架設(shè)與互連，教師辦公樓局域網(wǎng)的升級(jí)，男生公寓局域網(wǎng)的升級(jí)、女生公寓局域網(wǎng)的建設(shè)、...
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資源簡(jiǎn)介：發(fā)展趨勢(shì).講述了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)初學(xué)或高級(jí)程序比較有用
上傳時(shí)間： 2014-01-26
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資源簡(jiǎn)介：該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)(精)講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
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上傳時(shí)間： 2022-02-20
上傳用戶(hù)：trh505
資源簡(jiǎn)介：文章通過(guò)對(duì)實(shí)序列快速傅里葉變換的算法推導(dǎo)及Mallat 算法原理的分析，根據(jù)離散小波變換（DWT）算 法結(jié)構(gòu)特征，提出了一種離散小波的快速變換算法，給出了相應(yīng)的算法步驟。從數(shù)學(xué)理論上進(jìn)行了論證，并把該算法 應(yīng)用到靜態(tài)圖像處理中，得到了很好的快速和重建...
上傳時(shí)間： 2015-05-23
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資源簡(jiǎn)介：本書(shū)從編程實(shí)踐的角度詳細(xì)介紹了Windows環(huán)境下和DOS環(huán)境下的串口通信的基本方法,并根據(jù)當(dāng)前串口與網(wǎng)絡(luò)合的發(fā)展趨勢(shì),介紹了串口與網(wǎng)絡(luò) TCP/IP、遠(yuǎn)程控制與監(jiān)測(cè)相結(jié)合的一些解決方案和編程要點(diǎn)。由于編程步驟詳盡，初學(xué)Visual C++/C（甚至以前完全沒(méi)有接觸過(guò)Vis...
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上傳時(shí)間： 2014-01-26
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