ARM+proteus仿真ucosii 經典,用軟件來仿真ARM,可以省不少銀子!
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：dajin
在軟件Proteus中仿真ucos（ARM）\r\n1.移植除了OS_CPU.h,OS_CPU_A.s,OS_CPU_C.C 三個函數外，對中斷專門用了一個函數OS_int_A.s 按其中的規則寫中斷函數即可. \r\n2。應用實例為\\ArmUCOS\\App\\test1\\test.mcp,在周立功2104的板子上的ram中就可直接運行(code＋data
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：s363994250
分析了數字濾波器的原理，介紹了采用窗體函數法完成FIR數字濾波器，包括MATLAB仿真和DSP的實現方法。通過MATLAB仿真驗證了所設計的濾波器具有良好的濾波功能，以TMS320F2812DSP為核心器件，用DSP控制器來實現FFT算法完成多點、實時控制。實驗結果表明，該設計性能穩定、效果良好、實用性強。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：lbbyxmoran
基于探索仿真三態門總線傳輸電路的目的，采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態門分時輪流工作時的波形進行了仿真實驗測試，給出了仿真實驗方案，即用Multisim仿真軟件構成環形計數器產生各個三態門的控制信號、用脈沖信號源產生各個三態門不同輸入數據信號，用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個三態門的控制信號、數據輸入信號及總線輸出信號波形，結論是仿真實驗可直觀形象地描述三態門總線傳輸電路的工作特性，所述方法的創新點是解決了三態門的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：jackandlee
給出了具有置0、置1功能及不確定輸出狀態的同步RS觸發器的Multisim仿真方法，即用字組產生器產生所需的各類輸入信號，用四蹤示波器同步顯示輸入信號及狀態輸出信號的波形，可直觀描述觸發器的置0、置1過程及不確定狀態的產生過程。分析了同步RS觸發器不確定輸出狀態的Multisim仿真方案。所述方法的創新點是解決了同步RS觸發器的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：米卡
基于Multisim 10 軟件對數字鐘電路進行設計和仿真。采用555定時器產生秒時鐘信號，用時鐘信號驅動計數電路進行計數，將計數結果進行譯碼，最終在LED數碼管上以數字的形式顯示時、分、秒時間。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：qoovoop
快速學會電路設計,仿真與電路板設計。這個教程主要是教你學用proteus做PCB，而有關pcb打樣，可以找華強pcb。
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：qilin
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
基于單片機用24C04與1602LCD設計電子密碼鎖，內附有Proteus仿真。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：hz07104032
這是我學習單片機所編的程序和用PROTEUS仿真的原理圖 希望對大家有用
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：bibirnovis
