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應用層組播

MATLAB 程式設計與應用張智星.rar

多媒體相關專輯 48個 11.7GMATLAB 程式設計與應用張智星.rar

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
Pro_ENGINEER應用技巧100問 550頁 16.5M

Pro／E教程及相關資料專輯 134冊 38.9GPro_ENGINEER應用技巧100問 550頁 16.5M.PDF

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
udp-cast!可以用multicasting的方式把檔案傳送到一個群組

udp-cast!可以用multicasting的方式把檔案傳送到一個群組，很好用~~~~!有興趣的人式式吧。 1.先make 2.會產生兩個兩進位檔，sender用來擴播檔案詳細就man udp-cast吧

標簽： multicasting udp-cast 方式

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：13215175592
快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關術語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關於

快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關術語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應用程式的基礎材料基本控制項標籤文件按鈕事件監聽器複合控制項 Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個執行程式為什麼使用SWT 七．OSGI 簡介 Eclipse 資源附錄1 SWT 的內幕？附錄2 相關網站附錄3 外掛開發

標簽： Eclipse ECLIPSE EMF GEF

上傳時間： 2015-11-30

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INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機刷機用

新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序，管理無人機的所有區域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。在這方面，用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關。您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，Flip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。您也可以選擇自動連接。連接後，您可以在上方的工具欄中查看設備的功能，並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。

標簽： configurator 無人機

上傳時間： 2022-06-09

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Android應用架構原理與程式設計36計

·目錄第一篇良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關係：常見的迷思第 2 章應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主

標簽： Android 架構程式設計

上傳時間： 2013-05-23

上傳用戶：181992417
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
反激式控制器改善了多輸出應用的交叉調節性能

反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器，多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

標簽： 反激式控制器輸出調節性能

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：3294322651
HT45F23 Comparator 功能使用範例

HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。

標簽： Comparator 45F F23 HT

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：songkun