《實(shí)戰(zhàn)C++ — 八個(gè)別具特色的實(shí)作經(jīng)驗(yàn)》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於 本書既非基礎(chǔ)觀念之教㈻ 書籍，亦非開發(fā)工具之使用手冊(cè)，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式， 從實(shí)際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。 本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家，其作品普遍獲得良好評(píng)價(jià)。
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上傳時(shí)間： 2016-02-08
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本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊(cè)。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過(guò)程，分頁(yè)處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評(píng)測(cè)與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過(guò)程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過(guò)對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
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上傳時(shí)間： 2013-12-23
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用C#實(shí)現(xiàn)能產(chǎn)生PDF格式文件的源碼，對(duì)於想要開發(fā)類似acrobat reader的功能軟件，很具參考價(jià)值
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上傳時(shí)間： 2016-07-31
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藍(lán)芽電話簿範(fàn)本，使用CSR晶片開發(fā)，包括伺服及客戶端應(yīng)用。
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上傳時(shí)間： 2013-12-23
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Smarty 入門 不過(guò)因?yàn)橛嗅槍?duì)舊有的內(nèi)容做一些小調(diào)整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設(shè)計(jì)師，聽到 Smarty 時(shí)，都會(huì)覺(jué)得很難。其實(shí)筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來(lái)在剖析 XOOPS 的程式架構(gòu)時(shí)，開始發(fā)現(xiàn) Smarty 其實(shí)並不難。只要將 Smarty 基礎(chǔ)功練好，在一般應(yīng)用上就已經(jīng)相當(dāng)足夠了。當(dāng)然基礎(chǔ)能打好，後面的進(jìn)階應(yīng)用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當(dāng)然也有一些進(jìn)階的技巧。不過(guò)這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點(diǎn)，也歡迎大家能夠回饋。
標(biāo)簽： Smarty
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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印刷電路板（PCB ）設(shè)計(jì)佈局指南，主要應(yīng)用註釋
上傳時(shí)間： 2021-11-30
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（109）資源包含以下內(nèi)容：1. 包括匯編和c++編寫的萬(wàn)年歷.2. FIFO（先進(jìn)先出隊(duì)列）通常用于數(shù)據(jù)的緩存和用于容納異步信號(hào)的頻率或相位的差異。本FIFO的實(shí)現(xiàn)是利用 雙口RAM 和讀寫地址產(chǎn)生模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的.FIFO的接口信號(hào)包括異步的寫時(shí)鐘（wr_clk）和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統(tǒng)下的啟動(dòng)代碼.5. 該代碼為時(shí)鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機(jī)的PID控溫程序.7. threadx技術(shù)手冊(cè).8. 一個(gè)關(guān)于fat32系統(tǒng)文件的說(shuō)明,對(duì)了解fat32文件系統(tǒng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很有用.9. 典型的開發(fā)模型有：①瀑布模型(waterfall model)；②漸增模型/演化/迭代(incremental model)；③原型模型(prototype model)；④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協(xié)議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機(jī)通過(guò)編程口通訊的地址轉(zhuǎn)換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標(biāo)因子。對(duì)于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對(duì)主引導(dǎo)扇區(qū)進(jìn)行備份和恢復(fù).14. LED驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級(jí)教程.16. 嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)eXtremeDB用戶指南.17. 對(duì)引導(dǎo)區(qū)的學(xué)駐病毒進(jìn)行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發(fā).19. 非常詳細(xì)步進(jìn)電機(jī)控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無(wú)線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發(fā)板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統(tǒng)板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導(dǎo)入既可打開, 目前做相控陣?yán)走_(dá),3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統(tǒng)板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發(fā)的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計(jì)算工具.35. 這是一個(gè)非常不錯(cuò)的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)原理、工具及過(guò)程 值得推薦.37. minigui－－面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結(jié)構(gòu)。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級(jí)編程及其應(yīng)用開發(fā)》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實(shí)現(xiàn)用MATLAB和VC畫圖.
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-06-12
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（146）資源包含以下內(nèi)容：1. 本程序能夠在沒(méi)有操作系統(tǒng)下可以測(cè)試LCD的驅(qū)動(dòng).2. ADS下LDR命令詳細(xì)示例.3. 本程序是ADS1.2下的匯編語(yǔ)言的示例程序！.4. 自己寫的一個(gè)萬(wàn)年歷程序,能有200多行代碼.盡供參考..5. 這是個(gè)Mp3源代碼.6. sd 的spi模式詳細(xì)的中文資料.7. mmc card 各種操作詳細(xì)的邏輯時(shí)序圖.8. PCI總線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、性能及總線操作時(shí)序和總線控制權(quán)的仲裁問(wèn)題.9. ebook of matlab gui using.10. PAN3101ProgrammingGuideV11原像一手資料.11. 基于NIOSii的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì).12. mp3 方案源代碼.13. 用VB實(shí)現(xiàn)S7-300PLC與PC機(jī)的普通串口通信 jiankong.14. 多功能數(shù)據(jù)采集卡上位機(jī)完整代碼.15. FAT32 文件系統(tǒng)中文規(guī)范.16. RTOS系統(tǒng).17. 用于AlRERA 公司DE2開發(fā)板上的USB 調(diào)試的實(shí)例.18. UBOOT_command reference document.19. 對(duì)軟件進(jìn)行可達(dá)性測(cè)試的軟件.20. 用于檢測(cè)非自鎖的按鍵.21. 實(shí)現(xiàn)arm文件系統(tǒng).22. 基于arm的藍(lán)牙通訊協(xié)議的設(shè)計(jì).23. 射頻卡開發(fā)系統(tǒng)芯片.24. 詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)的各種方法.25. Matlab用戶圖像接口.26. GUI檔案.27. 東芝步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,電流3.5A,8細(xì)分驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)很常用芯片.28. Cross-Platform GUI Programming with wxWidgets wxWidgets設(shè)計(jì)指導(dǎo)書.29. 24c08-24c31EEPROM初始化.30. 一個(gè)不錯(cuò)的需求分析實(shí)例！希望對(duì)大家有幫助.31. 一個(gè)完整的系統(tǒng),用到NIOSII 里面包括語(yǔ)言結(jié)構(gòu)的.32. 嵌入式系統(tǒng)的上課講義...使用三星的開發(fā)版...主要是吃ARM的指令集.33. 關(guān)于嵌入式方面的資料.34. 主要介紹一種基于Philips公司的MF RC500的射頻識(shí)別讀寫器的設(shè)計(jì)：首先介紹系統(tǒng)的組成以及MF RC500的特性.35. Windows嵌入式開發(fā)系列課程(6)：?jiǎn)?dòng)程序BootLoader的分析 _PDF.36. design the connecter between dsp and sed12.37. 48種常用軟件的指南.38. 44b0(arm)初始化程序,代碼可以通用,方便嵌入式系統(tǒng)的開發(fā).39. uCOS在LPC213X上的移植。適合ARM嵌入式系統(tǒng)初學(xué)者。.40. AD1674模數(shù)轉(zhuǎn)換器件資料。包含了AD1674的應(yīng)用接口電路。.
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電
標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池 超級(jí)電容器
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