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應(yīng)變傳感

  • 變壓器漏感對(duì)整流電路的影響-6頁(yè).pdf

    電感器設(shè)計(jì)工具集-27冊(cè)-46.0M 變壓器漏感對(duì)整流電路的影響-6頁(yè).pdf

    標(biāo)簽: 變壓器 漏感 整流電路

    上傳時(shí)間: 2013-07-23

    上傳用戶:米卡

  • 航模直流無(wú)刷無(wú)感電機(jī)調(diào)速控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    ·航模直流無(wú)刷無(wú)感電機(jī)調(diào)速控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 航模 直流無(wú)刷 電機(jī)調(diào)速 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-06-09

    上傳用戶:xzt

  • 地感線圈車檢器MCU實(shí)現(xiàn)

    地感線圈車檢器在51單片機(jī)的實(shí)現(xiàn),成熟!

    標(biāo)簽: MCU 線圈

    上傳時(shí)間: 2013-05-29

    上傳用戶:907070592

  • 介紹了光纖光柵感溫火災(zāi)探測(cè)系統(tǒng)

    介紹了光纖光柵感溫火災(zāi)探測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用原理,并重點(diǎn)闡述了用CPLD 設(shè)計(jì)虛擬MC14499 器件模塊,給出并解釋了用Verilog HDL 語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)的部分程序和仿真測(cè)試結(jié)果。

    標(biāo)簽: 光纖光柵 火災(zāi)探測(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶:zhang_yi

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫(xiě)的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • 基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),感興趣的請(qǐng)下載

    基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),感興趣的請(qǐng)下載

    標(biāo)簽: FPGA 鍵盤掃描 模塊

    上傳時(shí)間: 2013-08-22

    上傳用戶:kbnswdifs

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

    反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個(gè)輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個(gè)反激式轉(zhuǎn)換器,多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個(gè)額外的輸出僅要求另一個(gè)變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標(biāo)簽: 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

  • 降壓-升壓型控制器簡(jiǎn)化手持式產(chǎn)品的DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

    對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見(jiàn)的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意

    標(biāo)簽: DCDC 降壓 升壓型 控制器

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:urgdil

  • 透過(guò)MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

    經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

    標(biāo)簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時(shí)間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

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