基于FPGA的紅外熱成像溫度檢測(cè)算法研究要#以非制式冷紅外焦平面技術(shù)為基礎(chǔ)的非制冷式熱成像儀以其價(jià)格低~體積小的優(yōu)勢(shì)s在非接觸式測(cè)溫領(lǐng)域得 到廣泛的應(yīng)用 目前市面上的熱成像儀對(duì)溫差的識(shí)別非常敏感s但是無法通過從熱成像儀獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)得知目 標(biāo)的具體溫度 而能夠進(jìn)行非接觸式測(cè)溫的成品熱成像儀不僅價(jià)格高昂s而且保密的封裝使得二次開發(fā)的難度較大 基于以上問題s本文搭建基于 FPGA 和 MATALB的熱成像系統(tǒng)s得到了一種溫度檢測(cè)算法的獲取方法 通過該實(shí)驗(yàn) 方法來取得由電信號(hào)轉(zhuǎn)換為具體溫度的算法及其關(guān)鍵系數(shù) 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明s該溫度算法的誤差較小s在溫度測(cè)量預(yù)警 系統(tǒng)有較強(qiáng)的工程意義 關(guān)鍵詞#紅外熱像儀3FPGA3MATLAB3溫度檢測(cè) 中圖分類號(hào)#TN211 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼#A 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)科分類代碼#510.1
標(biāo)簽:
fpga
紅外熱成像測(cè)溫
上傳時(shí)間:
2022-02-14
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