目前，H.264是圖像編碼研究領域的一個熱點。它在語言結構、預測算法、數據變換等方面做了很大的改進，在低碼率傳輸、高清晰度顯示及網絡接入等性能上相比以往標準有了顯著提高，使得H.264在視頻會議、視頻點播、數字電視和手...
上傳時間： 2013-05-27
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變頻器維修短路保護 一般開關電源有短路保護，所以短路處不會發熱，用手摸不出來，如果用萬用表都查不到，則要把開關電源中懷疑有短路的負載斷開（拿掉整流二極管），再看開關電源是否正常來判斷。 如果知道+24V負載有短路但又查不出是哪個地方，這時可外接+24V電源讓短路處發熱來查出，但+24V要串一個幾歐的電阻防止過流！
上傳時間： 2013-04-24
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4~20MA采集與4~20MA輸出，顯示在界面上
標簽： 手操器
上傳時間： 2013-07-10
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Protel99se鼠標增強軟件2.0: 2.0版本改名為“Protel99se鼠標增強軟件”，是因為使用普通三鍵鼠標也可實現 放大和縮小功能。 1.0版本功能：(軟件名稱：“Protel99se增加鼠標滾輪放大縮小功能”) 向上滾動滾輪 --> Zoom In 放大（PageUp鍵） 向下滾動滾輪 --> Zoom Out 縮小（PageDown鍵） 單擊中鍵 --> Zoom Pan 移動屏幕 (Home鍵) 2.0版本新增功能： 1.在手動布局時，按鼠標左鍵移動元件時，再點擊右鍵，可旋轉元件。（非常好用的功能） 2.增加鼠標中鍵手形功能，按住中鍵，移動鼠標，放開中鍵，為一個手形功能。 按中鍵向左移動 --> 在畫線時退回上一步（退格鍵） 按中鍵向右移動 --> 刪除有焦點的對象（Delete鍵） 按中鍵向上移動 --> 放置元件時，進入修改元件屬性 （Tab鍵） 按中鍵向下移動 --> 放置元件時，用于旋轉元件（空格鍵） 按中鍵向左上移動 --> Zoom Out 縮小（PageDown鍵） 按中鍵向右下移動 --> Zoom In 放大（PageUp鍵） 按中鍵向右上移動 --> Clear 刪除所有選擇的對象（Ctrl+Delete鍵） 按中鍵向左下移動 --> Fit All Objects 顯示所有元件（Ctrl+PageDown鍵） 3.在PCB、SCH、PCBLib、SCHLib四個編輯器中都能實現本軟件的所有功能。
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：電子世界
Keil 8.08 +Proteus 7.1SP2 加聯調補丁，沒有單片機開發板的XDJM可以用用，練練手
上傳時間： 2013-08-27
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色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：pinksun9
具有OBFL功能的電路板經配置后，可以把故障相關數據存儲在非易失性存儲器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實現OBFL系統功能，需要同時使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應器、存儲器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統出現故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應具備一定的智能，能夠分析多項出錯事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
上傳時間： 2013-11-03
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
ZS6366集成了鋰電池充電管理，DC-DC升壓管理、電池電量管理與顯示、邊充邊放的動態管理、LED手電鍵控制等功能為一體的便攜式電源管理IC。
上傳時間： 2014-11-26
上傳用戶：凌云御清風
1.前言 模塊使用之前應注意如下的警告和注意事項。不正確的應用可能導致電擊，模塊損壞或著火的危險。請仔細閱讀如下警告和注意事項：1.1警告：I. 不要觸摸散熱器和外殼，他們可能溫度很高。II. 不要觸摸輸入端子或打開外殼觸摸內部器件，他們可能存在高溫或高壓造成燙傷或電擊。III. 當模塊工作時，把你的手和臉遠離模塊，否則在模塊異常時可能造成傷害。1.2注意事項：I. 請確認已按照使用說明書的要求正確連接輸入輸出管腳和信號管腳。II. 確保在模塊的輸入端連接一個快速熔斷保險絲，以安全工作并滿足安規要求。III. 模塊電源屬于元器件，安裝和使用必須經專業設計人員進行設計。IV. 此系列模塊電源屬于一次變換，在應用中應注意符合安全規范。V. 模塊的輸入、輸出端屬于危險能量，必須保證終端用戶不能接觸到。設備制造商必須保證模塊輸出不易被服務工程師短路或工程師遺落的金屬部件短路。VI. 應用電路和參數僅供參考，在完成應用電路設計之前必須對參數和電路進行驗證。VII. 這篇文檔的更改不能保證及時通知客戶，在實際使用中，請注意最新的應用說明。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：luke5347
