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  • 差分阻抗

    當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0,緊接著一份數據手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是,它說:“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的設計規則來得到一個大約80Ω的差分阻抗!”這的確讓人感到困惑!這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,還討論了為什么是這樣,并且向你展示如何正確地計算它。 單線:圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0,其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i( 根據歐姆定律)。一般情況,線對:圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11,與上文中Z0 一致,電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時,線2 上的電流開始以比例常數k 耦合到線1 上。類似地,線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓,還是根據歐姆定律,

    標簽: 差分阻抗

    上傳時間: 2013-10-20

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  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 開關電源設計與開發

    開關電源設計與開發 資料

    標簽: 開關電源設計

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:38553903210

  • GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器

    6 GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器 GEMS壓力變送器3000的行業應用: 船舶、工程機械 產品特點: ■工作壓力可高達10,000PSI ■高精度-在整個應用過程中,精度在±0.15%之內 ■高穩定性-長期漂移≤0.05%FS/6年 ■高的抗震動性能-采用了薄膜濺射式設計,取消了易破的連接線 GEMS壓力變送器3000的性能參數 精度 0.15%FS 重復性 0.03%FS 長期穩定性 0.06%F.S/年 壓力范圍 0-500、1000、2000、3000、5000、6000、7500、10,000psi 耐壓 2xF.S,15,000PSI,Max. 破裂壓力 7xFS 4xFS,對于10,000psi 疲勞壽命 108次滿量程循環 零點公差 0.5%F.S 量程公差 0.5%F.S,響應時間0.5毫秒 溫度影響 溫漂 1.5%FS(-20℃到80℃) 2%FS(-40℃到100℃) 2.7%FS(-55℃到120℃) GEMS壓力變送器3000的環境參數 振動 正弦曲線,峰值70g,5~5000HZ(根據MIL-STD810,514.2方法程序I) EMC 30V/m(100V/m Survivability) 電壓輸出 電路 見PDF文件(3線) 激勵 高于滿程電壓1.5VDC,最大到35VDC@6mA 最小環路電阻 (FS輸出/2)Kohms 供電靈敏度 0.01%FS/Volt 電流輸出 電路 2線 環路供電電壓 24VDC(7-35VDC) 輸出 4-20mA 最大環路電阻 (Vs-7)x50Ω 供電靈敏度 0.01%FS/V 比率輸出 輸出 0.5v到4.5v(3線)@5VDC供電 輸出激勵電壓 5VDC(4.75V-7VDC) GEMS壓力變送器3000的物理參數 殼體 IP65代碼G(NEMA4);IP67代碼F(NEMA6) 接液部件 17-4和15-5不銹鋼 電氣連接 見訂貨指南 壓力連接 1/4″NPT或G1/4 重量(約) 110g(電纜重量另加:75g/m) 機械震動 1000g/MIL-STD810,方法516.2,程序Ⅳ 加速度 在任意方向施加100g的穩定加速度時1bar(15psi)量程變送器的輸出會波動0.032%FS/g,量程增大到400bar(6000psi)時輸出波動會按對數遞減至0.0007%FS/g. 認證等級 CE

    標簽: GEMS 3000 壓力變送器 超高壓

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:sdfsdfs1

  • 零序電流互感器

    AL-LJ(K)系列零序電流互感器 保定奧蘭電氣科技有限責任公司生產的AL-LJ(K)系列零序電流互感器經電力工業部電氣設備質量檢測中心檢測,質量優于國標GB1208-1997《電流互感器》,具有精度高,線性度好,運行可靠,安裝方便,外型美觀等特點。 零序電流互感器(電纜型)的孔徑范圍為Ф40~Ф360,有各種容量、變比、準確限值系數,可與小電流接地選線裝置、繼電器、儀表等配套使用,實現對系統的檢測和保護。裝置具有靈敏度高,線性度好等優點。產品分整體式和組合式兩類?;ジ衅鞑捎霉こ趟芰贤鈿?、樹脂澆注全密封;外型美觀、安裝方便、節省安裝空間、規格品種多,可適用各種保護裝置和電力系統各種運行方式(中性點接地,中性點不接地,大電阻接地,小電阻接地和消弧線圈接地)的需要。 空格:用于小電流接地選線裝置 A:與DD11/60型繼電器配合使用 J:用于微機型繼電保護 B:與DL11/0.2型繼電器配合使用 保定市奧蘭電氣科技有限責任公司開發生產的零序電流互感器是一種套在電纜上的CT,它的一次繞組為穿過CT內孔的三相一次導體電纜,它的一次電流是一次三相電流的向量和(在正常、三相平衡時為0),當發生一次系統單相接地時三相平衡關系被打破,這時零序電流互感器的二次就有電流輸出,供給保護裝置,實現保護和監控。 零序電流互感器的一次絕緣就是電纜自身絕緣,所以這種零序電流互感器可以套在任一電壓等級的電纜上。

    標簽: 零序電流互感器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:fengzimili

  • 常規AC-DC模塊電源應用說明

    1.前言    模塊使用之前應注意如下的警告和注意事項。不正確的應用可能導致電擊,模塊損壞或著火的危險。請仔細閱讀如下警告和注意事項:1.1警告:I.   不要觸摸散熱器和外殼,他們可能溫度很高。II.   不要觸摸輸入端子或打開外殼觸摸內部器件,他們可能存在高溫或高壓造成燙傷或電擊。III.   當模塊工作時,把你的手和臉遠離模塊,否則在模塊異常時可能造成傷害。1.2注意事項:I.   請確認已按照使用說明書的要求正確連接輸入輸出管腳和信號管腳。II.   確保在模塊的輸入端連接一個快速熔斷保險絲,以安全工作并滿足安規要求。III.   模塊電源屬于元器件,安裝和使用必須經專業設計人員進行設計。IV.   此系列模塊電源屬于一次變換,在應用中應注意符合安全規范。V.   模塊的輸入、輸出端屬于危險能量,必須保證終端用戶不能接觸到。設備制造商必須保證模塊輸出不易被服務工程師短路或工程師遺落的金屬部件短路。VI.   應用電路和參數僅供參考,在完成應用電路設計之前必須對參數和電路進行驗證。VII.  這篇文檔的更改不能保證及時通知客戶,在實際使用中,請注意最新的應用說明。

    標簽: AC-DC 模塊 電源應用

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:luke5347

  • 分比功率架構和V•I晶片靈活、優越的功率系統方案

    當今電子系統如高端處理器及記憶體,對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰,是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件,可提供革命性的功率轉換方案,應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。

    標簽: 8226 功率架構 功率

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:yan2267246

  • STC15F08ADxxx系列中文用戶手

    STC15系列中文用戶手5

    標簽: ADxxx STC 15F F08

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:文993

  • MCS-51系列單片機實用接口技術

    本書全面、系統地介紹了MCS-51系列單片機應用系統的各種實用接口技術及其配置。   內容包括:MCS-51系列單片機組成原理:應用系統擴展、開發與調試;鍵盤輸入接口的設計及調試;打印機和顯示器接口及設計實例;模擬輸入通道接口技術;A/D、D/A、接口技術及在控制系統中的應用設計;V/F轉換器接口技術、串行通訊接口技術以及其它與應用系統設計有關的實用技術等。   本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機應用系統軟件、硬件設計的需要而編寫的,具有內容新穎、實用、全面的特色。所有的接口設計都包括詳細的設計步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設計實例都是作者多年來從事單片機應用和開發工作的經驗總結,實用性和工程性較強,尤其是對應用系統中必備的鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A通訊接口設計、模擬信號處理及開發系統應用舉例甚多,目的是讓將要開始和正在從事單片機應用開發的科研人員根據自己的實際需要來選擇應用,一書在手即可基本完成單片機應用系統的開發工作。   本書主要面向從事單片機應用開發工作的廣大工程技術人員,也可作為大專院校有關專業的教材或教學參考書。 第一章MCS-51系列單片機組成原理   1.1概述   1.1.1單片機主流產品系列   1.1.2單片機芯片技術的發展概況   1.1.3單片機的應用領域   1.2MCS-51單片機硬件結構   1.2.1MCS-51單片機硬件結構的特點   1.2.2MCS-51單片機的引腳描述及片外總線結構   1.2.3MCS-51片內總體結構   1.2.4MCS-51單片機中央處理器及其振蕩器、時鐘電路和CPU時序   1.2.5MCS-51單片機的復位狀態及幾種復位電路設計   1.2.6存儲器、特殊功能寄存器及位地址空間   1.2.7輸入/輸出(I/O)口   1.3MCS-51單片機指令系統分析   1.3.1指令系統的尋址方式   1.3.2指令系統的使用要點   1.3.3指令系統分類總結   1.4串行接口與定時/計數器   1.4.1串行接口簡介   1.4.2定時器/計數器的結構   1.4.3定時器/計數器的四種工作模式   1.4.4定時器/計數器對輸入信號的要求   1.4.5定時器/計數器的編程和應用   1.5中斷系統   1.5.1中斷請求源   1.5.2中斷控制   1.5.3中斷的響應過程   1.5.4外部中斷的響應時間   1.5.5外部中斷方式的選擇   第二章MCS-51單片機系統擴展   2.1概述   2.2程序存貯器的擴展   2.2.1外部程序存貯器的擴展原理及時序   2.2.2地址鎖存器   2.2.3EPROM擴展電路   2.2.4EEPROM擴展電路   2.3外部數據存貯器的擴展   2.3.1外部數據存貯器的擴展方法及時序   2.3.2靜態RAM擴展   2.3.3動態RAM擴展   2.4外部I/O口的擴展   2.4.1I/O口擴展概述   2.4.2I/O口地址譯碼技術   2.4.38255A可編程并行I/O擴展接口   2.4.48155/8156可編程并行I/O擴展接口   2.4.58243并行I/O擴展接口   2.4.6用TTL芯片擴展I/O接口   2.4.7用串行口擴展I/O接口   2.4.8中斷系統擴展   第三章MCS-51單片機應用系統的開發   3.1單片機應用系統的設計   3.1.1設計前的準備工作   3.1.2應用系統的硬件設計   3.1.3應用系統的軟件設計   3.1.4應用系統的抗干擾設計   3.2單片機應用系統的開發   3.2.1仿真系統的功能   3.2.2開發手段的選擇   3.2.3應用系統的開發過程   3.3SICE—IV型單片機仿真器   3.3.1SICE-IV仿真器系統結構   3.3.2SICE-IV的仿真特性和軟件功能   3.3.3SICE-IV與主機和終端的連接使用方法   3.4KHK-ICE-51單片機仿真開發系統   3.4.1KHK—ICE-51仿真器系統結構   3.4.2仿真器系統功能特點   3.4.3KHK-ICE-51仿真系統的安裝及其使用   3.5單片機應用系統的調試   3.5.1應用系統聯機前的靜態調試   3.5.2外部數據存儲器RAM的測試   3.5.3程序存儲器的調試   3.5.4輸出功能模塊調試   3.5.5可編程I/O接口芯片的調試   3.5.6外部中斷和定時器中斷的調試   3.6用戶程序的編輯、匯編、調試、固化及運行   3.6.1源程序的編輯   3.6.2源程序的匯編   3.6.3用戶程序的調試   3.6.4用戶程序的固化   3.6.5用戶程序的運行   第四章鍵盤及其接口技術   4.1鍵盤輸入應解決的問題   4.1.1鍵盤輸入的特點   4.1.2按鍵的確認   4.1.3消除按鍵抖動的措施   4.2獨立式按鍵接口設計   4.3矩陣式鍵盤接口設計   4.3.1矩陣鍵盤工作原理   4.3.2按鍵的識別方法   4.3.3鍵盤的編碼   4.3.4鍵盤工作方式   4.3.5矩陣鍵盤接口實例及編程要點   4.3.6雙功能及多功能鍵設計   4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊   4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應用   4.4.18279的組成和基本工作原理   4.4.28279管腳、引線及功能說明   4.4.38279編程   4.4.48279鍵盤接口實例   4.5功能開關及撥碼盤接口設計   第五章顯示器接口設計   5.1LED顯示器   5.1.1LED段顯示器結構與原理   5.1.2LED顯示器及顯示方式   5.1.3LED顯示器接口實例   5.1.4LED顯示器驅動技術   5.2單片機應用系統中典型鍵盤、顯示接口技術   5.2.1用8255和串行口擴展的鍵盤、顯示器電路   5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.3由8155構成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.4用8279組成的顯示器實例   5.3液晶顯示LCD   5.3.1LCD的基本結構及工作原理   5.3.2LCD的驅動方式   5.3.34位LCD靜態驅動芯片ICM7211系列簡介   5.3.4點陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   5.3.5點陣式液晶顯示模塊介紹   5.4熒光管顯示   5.5LED大屏幕顯示器   第六章打印機接口設計   6.1打印機簡介   6.1.1打印機的基本知識   6.1.2打印機的電路構成   6.1.3打印機的接口信號   6.1.4打印機的打印命令   6.2TPμP-40A微打與單片機接口設計   6.2.1TPμP系列微型打印機簡介   6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信號   6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令   6.2.48031與TPμP-40A的接口   6.2.5打印編程實例   6.3XLF微型打印機與單片機接口設計   6.3.1XLF微打簡介   6.3.2XLF微打接口信號及與8031接口設計   6.3.3XLF微打控制命令   6.3.4打印機編程   6.4標準寬行打印機與8031接口設計   6.4.1TH3070接口引腳信號及時序   6.4.2與8031的簡單接口   6.4.3通過打印機適配器完成8031與打印機的接口   6.4.4對打印機的編程   第七章模擬輸入通道接口技術   7.1傳感器   7.1.1傳感器的分類   7.1.2溫度傳感器   7.1.3光電傳感器   7.1.4濕度傳感器   7.1.5其他傳感器   7.2模擬信號放大技術   7.2.1基本放大器電路   7.2.2集成運算放大器   7.2.3常用運算放大器及應用舉例   7.2.4測量放大器   7.2.5程控增益放大器   7.2.6隔離放大器   7.3多通道模擬信號輸入技術   7.3.1多路開關   7.3.2常用多路開關   7.3.3模擬多路開關   7.3.4常用模擬多路開關   7.3.5多路模擬開關應用舉例   7.3.6多路開關的選用   7.4采樣/保持電路設計   7.4.1采樣/保持原理   7.4.2集成采樣/保持器   7.4.3常用集成采樣/保持器   7.4.4采樣保持器的應用舉例   7.5有源濾波器的設計   7.5.1濾波器分類   7.5.2有源濾波器的設計   7.5.3常用有源濾波器設計舉例   7.5.4集成有源濾波器   第八章D/A轉換器與MCS-51單片機的接口設計與實踐   8.1D/A轉換器的基本原理及主要技術指標   8.1.1D/A轉換器的基本原理與分類   8.1.2D/A轉換器的主要技術指標   8.2D/A轉換器件選擇指南   8.2.1集成D/A轉換芯片介紹   8.2.2D/A轉換器的選擇要點及選擇指南表   8.2.3D/A轉換器接口設計的幾點實用技術   8.38位D/A轉換器DAC080/0831/0832與MCS-51單片機的接口設計   8.3.1DAC0830/0831/0832的應用特性與引腳功能   8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機的接口設計   8.3.3DAC0830/0831/0832的調試說明   8.3.4DAC0830/0831/0832應用舉例   8.48位D/A轉換器AD558與MCS-51單片機的接口設計   8.4.1AD558的應用特性與引腳功能   8.4.2AD558與8031單片機的接口及調試說明   8.4.38位D/A轉換器DAC0800系列與8031單片機的接口   8.510位D/A轉換器AD7522與MCS-51的硬件接口設計   8.5.1AD7522的應用特性及引腳功能   8.5.2AD7522與8031單片機的接口設計   8.610位D/A轉換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機的接口設計   8.6.1AD7520/7530/7533的應用特性與引腳功能   8.6.2AD7520系列與8031單片機的接口   8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉換器接口設計   8.712位D/A轉換器DAC1208/1209/1210與MCS-51單片機的接口設計   8.7.1DAC1208/1209/1210的內部結構與引腳功能   8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機的接口設計   8.7.312位D/A轉換器DAC1230/1231/1232的應用設計說明   8.7.412位D/A轉換器AD7542與8031單片機的接口設計   8.812位串行DAC-AD7543與MCS-51單片機的接口設計   8.8.1AD7543的應用特性與引腳功能   8.8.2AD7543與8031單片機的接口設計   8.914位D/A轉換器AD75335與MCS-51單片機的接口設計   8.9.1AD8635的內部結構與引腳功能   8.9.2AD7535與8031單片機的接口設計   8.1016位D/A轉換器AD1147/1148與MCS-51單片機的接口設計   8.10.1AD1147/AD1148的內部結構及引腳功能   8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機的接口設計   8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應用調試說明   8.10.416位D/A轉換器AD1145與8031單片機的接口設計   第九章A/D轉換器與MCS-51單片機的接口設計與實踐   9.1A/D轉換器的基本原理及主要技術指標   9.1.1A/D轉換器的基本原理與分類   9.1.2A/D轉換器的主要技術指標   9.2面對課題如何選擇A/D轉換器件   9.2.1常用A/D轉換器簡介   9.2.2A/D轉換器的選擇要點及應用設計的幾點實用技術   9.38位D/A轉換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS-51單片機的接口設計   9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引腳功能及應用特性   9.3.2ADC0801~ADC0805與8031單片機的接口設計   9.48路8位A/D轉換器ADC0808/0809與MCS一51單片機的接口設計   9.4.1ADC0808/0809的內部結構及引腳功能   9.4.2ADC0808/0809與8031單片機的接口設計   9.4.3接口電路設計中的幾點注意事項   9.4.416路8位A/D轉換器ADC0816/0817與MCS-51單片機的接口設計   9.510位A/D轉換器AD571與MCS-51單片機的接口設計   9.5.1AD571芯片的引腳功能及應用特性   9.5.2AD571與8031單片機的接口   9.5.38位A/D轉換器AD570與8031單片機的硬件接口   9.612位A/D轉換器ADC1210/1211與MCS-51單片機的接口設計   9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應用特性   9.6.2ADC1210/1211與8031單片機的硬件接口   9.6.3硬件接口電路的設計要點及幾點說明   9.712位A/D轉換器AD574A/1374/1674A與MCS-51單片機的接口設計   9.7.1AD574A的內部結構與引腳功能   9.7.2AD574A的應用特性及校準   9.7.3AD574A與8031單片機的硬件接口設計   9.7.4AD574A的應用調試說明   9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機的接口設計   9.8高速12位A/D轉換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機的接口設計   9.8.1AD578的應用特性與引腳功能   9.8.2AD578高速A/D轉換器與8031單片機的接口設計   9.8.3AD578高速A/D轉換器的應用調試說明   9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉換器與8031單片機的接口設計   9.914位A/D轉換器AD679/1679與MCS-51單片機的接口設計   9.9.1AD679/AD1679的應用特性及引腳功能   9.9.2AD679/1679與8031單片機的接口設計   9.9.3AD679/1679的調試說明   9.1016位ADC-ADC1143與MCS-51單片機的接口設計   9.10.1ADC1143的應用特性及引腳功能   9.10.2ADC1143與8031單片機的接口設計   9.113位半積分A/D轉換器5G14433與MCS-51單片機的接口設計   9.11.15G14433的內部結構及引腳功能   9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數選擇   9.11.35G14433與8031單片機的接口設計   9.11.45G14433的應用舉例   9.124位半積分A/D轉換器ICL7135與MCS—51單片機的接口設計   9.12.1ICL7135的內部結構及芯片引腳功能   9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數選擇   9.12.3ICL7135與8031單片機的硬件接口設計   9.124ICL7135的應用舉例   9.1312位雙積分A/D轉換器ICL7109與MCS—51單片機的接口設計   9.13.1ICL7109的內部結構與芯片引腳功能   9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數選擇   9.13.3ICL7109與8031單片機的硬件接口設計   9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS-51單片機的接口設計   9.14.1ICL7104的主要應用特性及引腳功能   9.14.2ICL7104與8031單片機的接口設計   9.14.3其它積分型A/D轉換器簡介   第十章V/F轉換器接口技術   10.1V/F轉換的特點及應用環境   10.2V/F轉換原理及用V/F轉換器實現A/D轉換的方法   10.2.1V/F轉換原理   10.2.2用V/F轉換器實現A/D轉換的方法   10.3常用V/F轉換器簡介   10.3.1VFC32   10.3.2LMX31系列V/F轉換器   10.3.3AD650   10.3.4AD651   10.4V/F轉換應用系統中的通道結構   10.5LM331應用實例   10.5.1線路原理   10.5.2軟件設計   10.6AD650應用實例   10.6.1AD650外圍電路設計   10.6.2定時/計數器(8253—5簡介)   10.6.3線路原理   10.6.4軟件設計   第十一章串行通訊接口技術   11.1串行通訊基礎   11.1.1異步通訊和同步通訊   11.1.2波特率和接收/發送時鐘   11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式   11.14信號的調制與解調   11.1.5通訊數據的差錯檢測和校正   11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART   11.2串行通訊總線標準及其接口   11.2.1串行通訊接口   11.2.2RS-232C接口   11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485   11.2.420mA電流環路串行接口   11.3MCS-51單片機串行接口   11.3.1串行口的結構   11.3.2串行接口的工作方式   11.3.3串行通訊中波特率設置   11.4MCS-51單片機串行接口通訊技術   11.4.1單片機雙機通訊技術   11.4.2單片機多機通訊技術   11.5IBMPC系列機與單片機的通訊技術   11.5.1異步通訊適配器   11.5.2IBM-PC機與8031雙機通訊技術   11.5.3IBM—PC機與8031多機通訊技術   11.6MCS-51單片機串行接口的擴展   11.6.1Intel8251A可編程通訊接口   11.6.2擴展多路串行口的硬件設計   11.6.3通訊軟件設計   第十二章應用系統設計中的實用技術   12.1MCS-51單片機低功耗系統設計   12.1.1CHMOS型單片機80C31/80C51/87C51的組成與使用要點   12.1.2CHMOS型單片機的空閑、掉電工作方式   12.1.3CHMOS型單片機的I/O接口及應用系統實例   12.1.4HMOS型單片機的節電運行方式   12.2邏輯電平接口技術   12.2.1集電極開路門輸出接口   12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉換接口   12.3電壓/電流轉換   12.3.1電壓/0~10mA轉換   12.3.2電壓1~5V/4~20mA轉換   12.3.30~10mA/0~5V轉換   12.344~20mA/0~5V轉換   12.3.5集成V/I轉換電路   12.4開關量輸出接口技術   12.4.1輸出接口隔離技術   12.4.2低壓開關量信號輸出技術   12.4.3繼電器輸出接口技術   12.4.4可控硅(晶閘管)輸出接口技術   12.4.5固態繼電器輸出接口   12.4.6集成功率電子開關輸出接口   12.5集成穩壓電路   12.5.1電源隔離技術   12.5.2三端集成穩壓器   12.5.3高精度電壓基準   12.6量程自動轉換技術   12.6.1自動轉換量程的硬件電路   12.6.2自動轉換量程的軟件設計   附錄AMCS-51單片機指令速查表   附錄B常用EPROM固化電壓參考表   參考文獻

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