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  • 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

    標(biāo)簽: 0.2 11

    上傳時間: 2013-06-01

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

    標(biāo)簽: 0.3 22

    上傳時間: 2013-08-06

    上傳用戶:1757122702

  • 基于ARM的嵌入式手姿態(tài)跟蹤設(shè)備控制系統(tǒng)研究

    基于手姿態(tài)的人機(jī)交互是以實現(xiàn)自然的人機(jī)交互為研究目標(biāo),可提高計算機(jī)的可操作性,同時使計算機(jī)能夠完成更加復(fù)雜的任務(wù)。而基于ARM的嵌入式系統(tǒng)具有功耗低、體積小、集成度高等特點,嵌入式與具體應(yīng)用有機(jī)地結(jié)合在一起,具有較長的生命周期,能夠根據(jù)特定的需求對軟硬件進(jìn)行合理剪裁。結(jié)合嵌入式技術(shù)的手姿態(tài)跟蹤設(shè)備能夠?qū)崟r的檢測出人機(jī)交互系統(tǒng)中人手的位置與角度等數(shù)據(jù),并將這些數(shù)據(jù)及時反饋給計算機(jī)虛擬系統(tǒng)來進(jìn)行人機(jī)交互,提高跟蹤設(shè)備的可靠性和空間跟蹤精度。 通過對嵌入式開發(fā)過程以及對控制系統(tǒng)構(gòu)成的分析,確定了手姿態(tài)信號輸入方案及系統(tǒng)的軟硬件總體設(shè)計方案。通過對目前流行的眾多嵌入式處理器的研究、分析、比較選擇了S3C2440處理器作為系統(tǒng)開發(fā)硬件核心,詳細(xì)介紹了S3C2440的相關(guān)模塊的設(shè)計,包括存儲單元模塊、通信接口模塊、JATG接口電路。同時設(shè)計了系統(tǒng)的外圍電路像系統(tǒng)時鐘電路、電源電路、系統(tǒng)復(fù)位電路。 選擇更適合于ARM開發(fā)的Linux系統(tǒng)作為軟件開發(fā)平臺。實現(xiàn)了Linux系統(tǒng)向開發(fā)板的移植、Bootloader的啟動與編譯、設(shè)備驅(qū)動程序的開發(fā);根據(jù)手姿態(tài)信號輸入方案系統(tǒng)采用分模塊、分層次的方法設(shè)計了系統(tǒng)的應(yīng)用程序——串口通信程序及手姿態(tài)識別子程序。通過分析常用的手姿態(tài)識別算法,系統(tǒng)采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的動態(tài)時間規(guī)整與模板匹配相結(jié)合的動態(tài)手姿態(tài)識別算法。并依據(jù)相應(yīng)的軟硬件測試方法對系統(tǒng)進(jìn)行了分模塊調(diào)試及系統(tǒng)的集成。

    標(biāo)簽: ARM 嵌入式 設(shè)備 控制

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:songyuncen

  • (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹

    (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,比較實用

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號,則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

    高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點處

    標(biāo)簽: MOSFET 二極管 發(fā)熱

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:ysjing

  • 寬輸入范圍1A LED驅(qū)動器利用汽車和12V AC電源給高亮度LED供電

    LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動器,具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍,並可通過編程以高達(dá) 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流

    標(biāo)簽: LED 12V AC電源

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:xhwst

  • 準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

    諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標(biāo)簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

    一直以來, 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

    標(biāo)簽: DFN 封裝 電子電路 斷路器

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:qwerasdf

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