一、EMC 工程師必須具備的八大技能 二、EMC 常用元件 三、EMI/EMC 設計經典 85 問 四、EMC 專用名詞大全 五、產品內部的 EMC 設計技巧 六、電磁干擾的屏蔽方法 七、電磁兼容(EMC)設計如何融入產品研發(fā)流程
上傳時間: 2013-04-24
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全面介紹硬件電子工程師所需技能的教程 常用測量儀器的應用
上傳時間: 2013-06-27
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包含硬件工程師的必備技能,是華為最全的一次硬件電路經驗總結
上傳時間: 2013-06-14
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本書將電路設計中所涉及到的降額設計規(guī)范、電子工藝設計規(guī)范、嵌入式可靠性設計規(guī)范、電氣設計、EMC防護設計等綜合知識進行整理匯總,集合了多位航天軍工專家的經驗智慧,編制出的此書。 本書對開發(fā)工程師、電路工程師、系統(tǒng)工程師、Layout工程師等提供了針對性的思維方法和具體的知識技巧。并在研發(fā)、設計、制造過程中提供了很好的參考、指導和應用價值。同時適用于企業(yè)培養(yǎng)新員工。將本書內容應用于日常的設計中,能快速提升個人技能與企業(yè)整體的研發(fā)水平。讓新工程師在一個星期內就學會設計方法;促進企業(yè)的研發(fā)從而獲得更大效益;
上傳時間: 2013-04-24
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《計算機組成原理》是計算機系的一門核心課程。但是它涉及的知識面非常廣,內容包括中央處理器、指令系統(tǒng)、存儲系統(tǒng)、總線和輸入輸出系統(tǒng)等方面,學生在學習該課程時,普遍覺得內容抽象難于理解。但借助于該計算機組成原理實驗系統(tǒng),學生通過實驗環(huán)節(jié),可以進一步融會貫通學習內容,掌握計算機各模塊的工作原理,相互關系的來龍去脈。 為了增強實驗系統(tǒng)的功能,提高系統(tǒng)的靈活性,降低實驗成本,我們采用FPGA芯片技術來徹底更新現有的計算器組成原理實驗平臺。該技術可根據用戶要求為芯片加載由VHDL語言所編寫出的不同的硬件邏輯,FPGA芯片具有重復編程能力,使得系統(tǒng)內硬件的功能可以像軟件一樣被編程,這種稱為“軟”硬件的全新系統(tǒng)設計概念,使實驗系統(tǒng)具有極強的靈活性和適應性。它不僅使該系統(tǒng)性能的改進和擴充變得十分簡易和方便,而且使學生自己設計不同的實驗變?yōu)榭赡堋S嬎銠C組成原理實驗的最終目的是讓學生能夠設計CPU,但首先,學生必須知道CPU的各個功能部件是如何工作,以及相互之間是如何配合構成CPU的。因此,我們必須先設計出一個教學用的以FPGA芯片為核心的硬件平臺,然后在此基礎上開發(fā)出VHDL部件庫及主要邏輯功能,并設計出一套實驗。 本文重點研究了基于FPGA芯片的VHDL硬件系統(tǒng),由于VHDL的高標準化和硬件描述能力,現代CPU的主要功能如計算,存儲,I/O操作等均可由VHDL來實現。同時設計實驗內容,包括時序電路的組成及控制原理實驗、八位運算器的組成及復合運算實驗、存儲器實驗、數據通路實驗、浮點運算器實驗、多流水線處理器實驗等,這些實驗形成一個相互關聯的系統(tǒng)。每個實驗先由教師講解原理及原理圖,學生根據教師提供的原理圖,自己用MAX+PLUSII完成電路輸入,學生實驗實際上是編寫VHDL,不需要寫得很復雜,只要能調用接口,然后將程序燒入平臺,這樣既不會讓學生花太多的時間在畫電路圖上,又能讓學生更好的理解每個部件的工作原理和工作過程。 論文首先研究分析了FPGA硬件實驗平臺,即實驗系統(tǒng)的硬件組成。系統(tǒng)采用FPGA-XC4010EPC84,62256CPLD以及其他外圍芯片(例如74LS244,74LS275)組成。根據不同的實驗要求,規(guī)劃不同實驗控制邏輯。用戶可選擇不同的實驗邏輯,通過把實驗邏輯下載到FPGA芯片中構成自己的實驗平臺。 其次,論文詳細的闡述了VHDL模塊化設計,如何運用VHDL技術來依次實現CPU的各個功能部件。VHDL語言作為一種國際標準化的硬件描述語言,自1987年獲得IEEE批準以來,經過了1993年和2001年兩次修改,至今已被眾多的國際知名電子設計自動化(EDA)工具研發(fā)商所采用,并隨同EDA設計工具一起廣泛地進入了數字系統(tǒng)設計與研發(fā)領域,目前已成為電子業(yè)界普遍接受的一種硬件設計技術。再次,論文針對實驗平臺中遇到的較為棘手的多流水線等問題,也進行了深入的闡述和剖析。學生需要什么樣的實驗條件,實驗內容及步驟才能了解當今CPU所采用的核心技術,才能掌握CPU的設計,運行原理。另外,本論文的背景是需要學生熟悉基本的VHDL知識或技能,因為實驗是在編寫VHDL代碼的前提下完成的。 本文在基于實驗室的環(huán)境下,基本上較為完整的實現了一個基于FPGA的實驗平臺方案。在此基礎上,進行了部分功能的測試和部分性能方面的分析。本論文的研究,為FPGA在實際系統(tǒng)中的應用提供研究思路和參考方案。論文的研究結果將對FPGA與VHDL標準的進一步發(fā)展具有重要的理論和現實意義。
上傳時間: 2013-04-24
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本書結合 目前高壓電器的運行、操作、維護、檢修中存在的問題, 系統(tǒng)地介 紹了電流互感器、電流互感器的故障診斷與處理, 電壓互感器、電壓互感器的故 障診斷與處理、互感器的檢測與試驗、現代互感器、少油斷路器、真空斷路器、真 空斷路器的故障診斷與處理、真空斷路器操作過電壓、SF6 斷路器、SF6 斷路器的 故障診斷與處理、斷路器操作機構等 內容, 以問答形式深入淺出地闡述了高壓 電器運行、維護、檢修中經常涉及的電工理論知識和實際操作技能。
上傳時間: 2013-05-28
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本書結合目前低壓電器的運行、操作、維護及檢修中存在的問題,系統(tǒng)地 介紹了低壓電器的基礎知識、電氣接觸、低壓隔離電器、熔斷器、低壓接觸器、 熱繼電器、低壓斷路器、電容器、漏電保護器、低壓成套開關設備及低壓配電系 統(tǒng)等內容,以問答的形式深入淺出地闡述了低壓電器的運行、維護、檢修中經常 涉及的電工理論知識和實際操作技能。
上傳時間: 2013-08-04
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本書是數字電子技術基礎面向21世紀的換代教材,該書保持了程基礎理論的系統(tǒng)性,包括數制、代碼、邏輯代數、邏輯門、觸發(fā)器、組合邏輯電路、時序邏輯電路、脈沖電路等內容。該在內容上與現代電子科學技術的發(fā)展相適應、結構和取材按學科發(fā)展的需要增加了數字系統(tǒng)設計基礎; 可編程邏輯器件; 計算機輔助分析與設計三章,其中不泛90年代推出的新技術。 本書介紹的集成邏輯電路全部以工程實際電路為范例,介紹實際應用,重視學生基礎知識和基本技能培養(yǎng)。
標簽: 數字電路
上傳時間: 2013-06-28
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本書是一本電子技術的入門讀物。書中以圖解的形式,較系統(tǒng)地介紹了電子技術的基本知識,內容涉及模擬萬用表和數字萬用表的基本性能和使用方法,常用元器件和集成電路的識別和檢測方法,印制電路板的制作方法,元器件的代用與自制的技巧,以及自制萬用表、信號發(fā)生器、無線電檢測儀常等用電子儀表和知識和技能,重點突出了實用技術和操作方法。全書圖文并茂,直觀易懂,內容豐富,實用性強。
上傳時間: 2013-06-06
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準: 42 §3.3.2 串口設計: 43 §3.3.3 并口設計及總線設計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS-485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽: 硬件工程師
上傳時間: 2013-05-28
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