射頻識(shí)冊(cè)(RFm)技術(shù)是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種,它采用大規(guī)模集成電路技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、計(jì)算機(jī)及通信技術(shù),通過(guò)閱讀器(Reader)和安裝在載體上的應(yīng)答器(Tag)構(gòu)成RFID系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)載體的非接觸的識(shí)別和數(shù)據(jù)信息交換.與其他自動(dòng)識(shí)別技術(shù)相比,RFID技術(shù)具有高效快捷、非接觸、無(wú)污染、識(shí)別率高等突出優(yōu)點(diǎn).在物流、交通、倉(cāng)儲(chǔ)、車(chē)輛識(shí)別等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: RFID 嵌入式 移動(dòng)智能終端
上傳時(shí)間: 2014-03-25
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Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時(shí)間: 2014-03-25
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本書(shū)的將應(yīng)及內(nèi)容: • "源碼公開(kāi)的最入王軍寞時(shí)操作系統(tǒng)fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統(tǒng)在侄務(wù)侄務(wù)的調(diào)度和管理任務(wù)之間的通倩相同步內(nèi)存管理等方面的實(shí)現(xiàn)陽(yáng)應(yīng)用特點(diǎn) · 語(yǔ)密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點(diǎn)突出 · 在"C/05 -11 系統(tǒng)的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機(jī)硬件系徒從而沖擊,.,片學(xué)習(xí)的重點(diǎn)而以大多數(shù)讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機(jī)為硬件系統(tǒng).
標(biāo)簽: COS-II 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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C 語(yǔ)言不是只能開(kāi)發(fā)黑底白字的控制臺(tái)界面程序。學(xué)習(xí)本課的基礎(chǔ):本課程不講C 語(yǔ)言基礎(chǔ)知識(shí),C 語(yǔ)言考及格,學(xué)的過(guò)程中配合復(fù)習(xí),有不懂的回去翻書(shū)。
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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手工接焊技術(shù),電烙鐵的科學(xué)使用,必須基礎(chǔ)喔。
標(biāo)簽: 手工焊接
上傳時(shí)間: 2013-11-10
上傳用戶:fanboynet
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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手工接焊技術(shù),電烙鐵的科學(xué)使用,必須基礎(chǔ)喔。
標(biāo)簽: 手工焊接
上傳時(shí)間: 2015-01-01
上傳用戶:fqscfqj
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用,掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。 需要的朋友請(qǐng)下載哦!
上傳時(shí)間: 2014-03-04
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色環(huán)電阻識(shí)別小程序V1.0--功能說(shuō)明: 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計(jì)算出電阻值和偏差; 2、能根據(jù)電阻值,反標(biāo)電阻顏色; 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計(jì)算; 4、帶萬(wàn)用表直讀數(shù); 色環(huán)電阻識(shí)別小程序--使用說(shuō)明: 1、選擇電阻環(huán)數(shù);(四環(huán)電阻或五環(huán)電阻) 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則:鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)環(huán)的顏色,然后點(diǎn)按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則:輸入相應(yīng)阻值、單位、精度,點(diǎn)按鈕“阻值→色環(huán)” 國(guó)家標(biāo)稱(chēng)電阻值說(shuō)明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級(jí)±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項(xiàng): 1、請(qǐng)不要帶電和在路測(cè)試電阻,這樣操作既不安全也不能測(cè)出正確阻值; 2、請(qǐng)不要用手接觸到電阻引腳,因?yàn)槿梭w也有電阻,會(huì)使測(cè)試值產(chǎn)生誤差; 3、請(qǐng)正確選擇萬(wàn)用表的檔位(電阻檔)和量程(200、20K、2M量程)
標(biāo)簽: 最新電阻色環(huán)的 教程 識(shí)別
上傳時(shí)間: 2013-11-24
上傳用戶:tou15837271233
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