【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書系統(tǒng)介紹電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、概念，以及國內(nèi)、外電磁兼容技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，著重從工程實(shí)踐角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法及應(yīng)注意事項(xiàng)。全書共分10章，內(nèi)容包括：屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、接地技術(shù)、線路板設(shè)計(jì)、電纜設(shè)計(jì)、瞬態(tài)干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術(shù)以及在無線電通信系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的EMC技術(shù)。 第10章 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的電磁兼容技術(shù) 附錄A-F
標(biāo)簽： 電磁兼容 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-23
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J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
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·詳細(xì)說明：美國機(jī)械工程師手冊(cè)英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時(shí)間： 2013-06-17
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時(shí)間： 2013-07-03
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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-08-31
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采用按時(shí)間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計(jì)算機(jī)（CORDIC）算法實(shí)現(xiàn)了一個(gè)FFT實(shí)時(shí)譜分析系統(tǒng)。整個(gè)設(shè)計(jì)采用流水線工作方式，保證了系統(tǒng)的速度，避免了瓶勁的出現(xiàn)；整個(gè)系統(tǒng)采用FPGA實(shí)現(xiàn)，實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)既有DSP器件實(shí)現(xiàn)的靈活性又有專用FFT芯片實(shí)現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)吞吐能力，可以廣泛地應(yīng)用于數(shù)字信號(hào)處理的各個(gè)領(lǐng)域。
標(biāo)簽： CORDIC FFT 算法 旋轉(zhuǎn)
上傳時(shí)間： 2013-09-01
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提出了一種應(yīng)用于CSTN-LCD系統(tǒng)中低功耗、高轉(zhuǎn)換速率的跟隨器的實(shí)現(xiàn)方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高壓工藝SPICE模型的仿真結(jié)果表明，在典型的轉(zhuǎn)角下，打開2個(gè)輔助模塊時(shí)，靜態(tài)功耗約為35 μA；關(guān)掉輔助模塊時(shí)，主放大器的靜態(tài)功耗為24 μA。有外接1 μF的大電容時(shí)，屏幕上的充放電時(shí)間為10 μs；沒有外接1μF的大電容時(shí)，屏幕上的充放電時(shí)間為13μs。驗(yàn)證表明，該跟隨器能滿足CSTN-LCD系統(tǒng)低功耗、高轉(zhuǎn)換速率性能要求。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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