pcb拼版尺寸設計簡介
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：dianxin61
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
PCB的工藝流程詳細資料說明1.開料（CUT）開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程 首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。
上傳時間： 2021-11-08
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標簽： pcb
上傳時間： 2022-06-06
上傳用戶：XuVshu
PCB設計是每個電子工程師入門必備的技能，本資料為國內知名企業的PCB板設計工藝規范，包括布線、鋪銅和穿孔等流程的詳細教程，并且對于工藝邊和和拼板也有在具體要求下的設計技巧，讓您在PCB設計時少走彎路，達到標準的水平，本資料不僅適合電子類學生的學習教材，同樣適用于電子工程師設計PCB板時的參考文本。
標簽： pcb設計工藝
上傳時間： 2022-07-17
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PCB設計是每個電子工程師入門必備的技能，本資料為國內知名企業的PCB板設計工藝規范，包括布線、鋪銅和穿孔等流程的詳細教程，并且對于工藝邊和和拼板也有在具體要求下的設計技巧，讓您在PCB設計時少走彎路，達到標準的水平，本資料不僅適合電子類學生的學習教材，同樣適用于電子工程師設計PCB板時的參考文本。
標簽： pcb
上傳時間： 2022-07-25
上傳用戶：jiabin
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（11）資源包含以下內容：1. PADS導出Gerber文件.2. 2005 SP2 Release Highlight CN.3. 如何在Altium_Designer軟件的PCB編輯器插入自己的LOGO.4. PRO/cabling 三維布線.5. PADS_教程－高級封裝設計.6. Altium Designer Winter 09原理圖及PCB設計簡明教程.7. PCB接地設計.8. PCB元件封裝的設計規范.9. Altium.Designer.6.0.中文手冊.10. PCB封裝庫命名的細規則.11. PCB入門大全很棒的.12. PCB圖設計技巧.13. 超強布線經驗教程大全.14. PCB設計技巧問答.15. PADS LAYOUT入門教程.16. 多層板PCB設計教程完整版.17. 自制電路板制作PCB的過程.18. 改善EMC的PCB設計.19. PADS原理圖與PCB設計學習計劃.20. PCB制作步驟全過程.21. ORCAD PSPICE 16.5crack文件.22. PCB資料.23. Altium+Designer+winter+09電路設計案例教程.24. PADS經驗分享.25. 印刷電路板相關問題解答.26. 手工制作PCB流程.27. Altium.Designer 9.0破解文件.28. PROTUS中元件英文縮寫.29. 德州儀器的庫文件.30. 淺談原理圖和PCB圖的常見錯誤.31. 功放放大器原理圖pcb自制符號和封裝.32. PCB多層板設計建議及實例.33. PADS2007_ROUTER中文教程.34. PADS_LOGIC從零開始學習.35. LQFP封裝制作.36. 芯片封裝方式大全.37. 原創看圖快速學PADS_LAYOUT_PCB拼板教程.38. pads提高高速設計流程.39. Altium designer summer 09 精典教材---絕佳.40. 元器件封裝的含義.
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（18）資源包含以下內容：1. PADS制作鍋仔片解析.2. Protel 99SE綠色版軟件.3. protel99se常用元器件符號和封裝符號.4. 電容濾波分析案例.5. 展訊PCB_Layout教程.6. PCB設計接地指導書.7. 熱轉印PCB制板過程實錄熱轉印做PCB板的.8. win7下在Protel99se中添加PCB封裝庫的方法.9. PCB設計技巧百問.10. 如何用熱轉印紙做PCB板.11. candence工程文件.12. PCB漢字輸入補丁.13. PCB做板流程.14. Altium_Designer設計教程_29.15. PCB產業轉移 主力基地仍在長三角.16. PCB設計資料.17. Allegro基礎訓練2.18. protel99se常用元器件符號和封裝符號.19. pcb全套技術資料.20. cadence菜單中英文對照.21. 四川某公司的電路板設計工藝規范.22. 電路板短路電阻作用.23. TDK磁芯規格----完整版.24. PCB生產拼板尺寸設計參考.25. 16X16點陣圖紙PCB版.26. PROTEL上電子元件圖的繪制.27. PCB拼板尺寸設計說明.28. EDA考試題.29. PCB工藝邊及拼板規范 (比較詳細實用的標淮).30. PCB拼板詳細介紹.31. 圖解PCB單板及拼板設計.32. PCB工藝設計系列3：華碩內部的PCB設計規范(完整版).33. PCB Layout自動布線算法解密 Layout自動布線算法解密.34. CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放）.35. 各種封裝尺寸.36. protel pcb.37. 好的PCB板制作技術.38. protel 99se快速入門.39. 突破Allegro SPB 學習之第一難關------建立PCB封裝(修正版).40. WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法.
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：eeworm
第一部分：課程介紹及元件庫的創建 第二部分：原理圖繪制以及PCB預處理部分 第三部分：模塊化布局設計 第四部分：整體布線規劃、規則設置與重要信號線布線處理 第五部分：其它信號線處理與電源分割處理 第六部分：PCB的DRC檢查、拼板設計與資料輸出 Allegro 4層HDMI板PCB設計素材.rar
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：eeworm
