PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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上海日虹變頻器D系列
標簽： 海 日虹變頻器
上傳時間： 2013-11-15
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PSGJR-D硅橡膠電加熱板介紹
標簽： PSGJR-D 硅 橡膠 電加熱板
上傳時間： 2013-10-08
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PSGKC-D型開關機械特性測試儀，是我公司針對各種高壓開關研制的一種通用型電腦智能化測試儀器。該儀器應用光電脈沖技術，單片計算機技術及可靠的抗電磁輻射技術，配以精確可靠的速度/距離傳感器，可用于各種電壓等級的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關的機械性參數的調試與測量。 公司：揚州品勝電氣科技有限公司 地址：江蘇寶應開發區安宜東路284號 電話：0514-88992611 傳真：0514-88268181 88992611 手機：13382732611 13705255281 網址：http://www.yzpsdq.com 郵箱：88992611@yzpsdq.com ＱＱ: 987006099 1014936215 聯系人：張春華
標簽： PSGKC-D 高壓開關 測試儀
上傳時間： 2013-10-15
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Labview:字符串和文件I/O
標簽： Labview 字符串
上傳時間： 2013-10-13
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低空測試儀試驗需要把整個測試儀作為吊艙掛在直升機下工作，能適應各種惡劣的自然條件，用于某飛行部件地海雜波環境下的測試。以PC104嵌入式計算機為硬件平臺，標準C++為開發工具，針對低空測試儀數據采集需求開發了測控程序。通過電平I\O控制電源板給各信號加電時序，A\D卡實時采集信號，高度表通過串口回傳高度數據。著重介紹了低空測試儀的軟硬系統設計方案，給出了一組測試數據，驗證了測控程序的有效性。現場應用表明，該系統具有設計合理，操作簡便，測試準確的特點，達到了設計要求。
標簽： 104 PC 測試儀 測控
上傳時間： 2013-10-11
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萬用表使用入門(吳培生)[PDF+書簽]
標簽： 萬用表 使用入門
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進行了D泵測試系統的機械結構設計和計算機測試系統設計，構建了測試系統軟、硬件體系結構，闡述了D泵性能參數(如流量、揚程、效率、軸功率等)的測試原理和測量方法，并使用數據采集卡對相關的參數、數據進行了采集與處理，得到了相關性能參數的測試值，繪制出了D泵的性能曲線，并進行了誤差分析。
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-11-01
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名稱：繞線功率電感器 編號：Pro201257114027 型號：GDRH-D系列 類別：屏蔽式繞線電感器 品牌： 繞線片式功率電感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽結構 低直流阻抗、高飽和電流 厚度薄、體積小，適合表面貼裝 二 用途 錄像機、液晶顯示器、筆記本電腦、通訊、 設備、辦公自動化等電子設備的電源扼流
標簽： GDRH-D 繞線 片式 功率電感
上傳時間： 2013-12-12
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現代通信技術朝著高速、精確的方向發展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術的主流,在各行各業扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關技術,如SERDES (串行器/解串器)技術、8B /10B編碼、COMMA字符、預加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產品,展示了Rocket IO技術的實際應用。關鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預加重
標簽： 接口技術
上傳時間： 2013-11-23
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