簡介:1、PWM調制,H橋雙極性驅動,最大相輸出電流:1.5A。2、2細分、4細分、8細分訂制。3、供電電壓:DC12V。4、脫機電平。5、光耦隔離。6、自動半電流功能。本驅動器不設置可調整項,電流及細分數分別在1.5A及8細分以下由用戶任意訂制,以適配不同工況及不同型號的2相步進電機。
上傳時間: 2013-10-11
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內容提要:§1-1 單片機概述§1-2 數制及數碼
上傳時間: 2013-10-19
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隨著單片機應用的越來越廣泛,MCS-51單片機(如51/52/55)以其優越的性能/價格比再次成為應用的熱點。但由于目前單片機外圍設計電路較多,許多設計者苦于在開發初期難于選準相應的外圍電路,且由于從設計、制板、調試全過程往往需化肥最少3~4周的時間,尤其在調試上花費的時間更多,并且一次設計往往不能成功,既費時又費錢。為了滿足廣大科技人員在單片機開發初期應用系統的基本要求,我公司特設計了LJD-51單片機控制板,既可以使用戶在初期設計時省去許多硬件麻煩,使之專注于軟件開發,同時在調試時省時、省錢。該系統適用于科研、開發教學實驗初期的設計之用。同時也適用于工控,智能儀表等符合要求的應用場合,具有極高的性能/價格比。本系統的所有接口原理一般接口資料均能找到,并隨機提供測試軟件一套。
上傳時間: 2013-10-27
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第一章 DVCC系列單片機仿真實驗統原理和組成第二章 鍵盤監控命令簡介第三章 DVCC微機實驗系統軟件概述第四章 DOS功能調用實驗一 初級程序的調試與執行實驗二 編碼及數制轉換實驗三 分支及循環程序設計實驗四 排序程序設計及雙重循環程序的應用實驗五 并行口 8255A應用實驗六 8253A定時計數器實驗實驗七 使用 8259A的單級中斷控制實驗實驗八 存貯器讀寫實驗
上傳時間: 2013-10-25
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基于硬件集實現了8路彩燈控制,應用555定時器設計了頻率為1 Hz的時鐘電路,為系統提供時鐘信號;將74LS161設計成16進制電路,利用其輸出的低三位QCQBQA生成自動加1,循環變化的地址信號,為譯碼器提供3位地址輸入;將74LS138設計成8路時分電子開關,控制8路彩燈輪流通斷。基于Multisim對設計電路仿真,仿真結果證明了設計電路功能與理論分析的一致性,對電路的仿真波形表明,系統彩燈循環周期為8 s,每燈持續點亮時間為1 s。
上傳時間: 2013-11-16
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NXP半導體(原Philips半導體)于20多年前發明了一種簡單的雙向二線制串行通信總線,這個總線被稱為Inter-IC或者I2C總線。目前I2C總線已經成為業界嵌入式應用的標準解決方案,被廣泛地應用在各式各樣基于微控器的專業、消費與電信產品中,作為控制、診斷與電源管理總線。多個符合I2C總線標準的器件都可以通過同一條I2C總線進行通信,而不需要額外的地址譯碼器。
上傳時間: 2014-12-27
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教學目的:1、了解單片機的基礎知識。2、了解單片機的發展概況。3、熟悉數制的轉換。教學重點:單片機的含義及作用
上傳時間: 2013-11-24
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IAP在應用中編程及其應用 LPC2300 系列處理器在出廠時,由廠家在片內固化了一段Boot 代碼。Boot 裝載程序控制芯片復位后的初始化操作,并提供對Flash 編程的方法。Boot 程序可以對芯片進行擦除、編程。
上傳時間: 2013-11-04
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本實驗是基于EasyFPGA030的I2C總線接口模塊設計,用EasyFPGA030開發套件通過I2C協議實現對二線制I2C串行EEPROM的讀寫操作,先把數據寫入EEPROM,然后再讀取出來顯示在數碼管上。
上傳時間: 2013-10-14
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻
上傳時間: 2013-11-03
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