L2_1.m: 二維迴旋積(程式) L2_2.m: 矩陣的直積(程式) L2_3.m: 馬可夫鏈的轉(zhuǎn)移機(jī)率(程式)
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2013-12-14
上傳用戶：dongbaobao
PWM控制芯片的特殊應(yīng)用研究描PWM控制芯片的特殊應(yīng)用研
標(biāo)簽： PWM 控制芯片 應(yīng)用研究
上傳時(shí)間： 2014-12-02
上傳用戶：jkhjkh1982
一種基于多掃描鏈相容 壓縮的 Golomb 碼的壓縮方法。這種方法首先把原始測(cè)試集的測(cè)試向量轉(zhuǎn)變成多掃 描鏈的形式，從而進(jìn)行第一次壓縮——相容壓縮，接著對(duì)已經(jīng)相容壓縮過的測(cè)試 集進(jìn)行重排，使其仍然保持原始測(cè)試集模式之間變化位較少的特性，并通過對(duì)測(cè) 試模式的優(yōu)化排序使得相鄰模式間具有最少的不同位，最后利用 Golomb 碼的編碼 方法進(jìn)行第二次壓縮。
標(biāo)簽： Golomb 測(cè)試 掃描鏈 向量
上傳時(shí)間： 2017-08-17
上傳用戶：wyc199288
arm-linux.rar描敘arm-linux的配置過程，整個(gè)過程都是自己經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
標(biāo)簽： arm-linux
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：lizhen9880
用于PCB抄，要用像素高的相機(jī)先照下空板的圖片，下描圖
上傳時(shí)間： 2013-07-28
上傳用戶：lnnn30
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：標(biāo)點(diǎn)符號(hào)
透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時(shí)，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範(fàn)圍。這會(huì)影響電源的變壓器圈數(shù)比以及各種電壓與電流應(yīng)力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應(yīng)力越小，電源效率也就越高。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
摘要: 研究用內(nèi)腔式He- Ne 激光器做光源時(shí), 硅光電池實(shí)驗(yàn)中光電檢流計(jì)讀數(shù)不穩(wěn)定的現(xiàn)象。利用硅光電池分別觀測(cè)在不加偏振片、加上偏振片時(shí)內(nèi)腔式He- Ne 激光器輸出的光強(qiáng)度, 得到激光經(jīng)偏振片后輸出光強(qiáng)隨時(shí)間而變。利用共焦掃描干涉儀掃描出激光束的各個(gè)縱模, 實(shí)驗(yàn)表明, 內(nèi)腔式He- Ne 激光器每個(gè)縱模的偏振方向隨時(shí)間緩慢變化, 引起了實(shí)驗(yàn)中輸出的光強(qiáng)變化。
標(biāo)簽： 硅光電池 實(shí)驗(yàn) 光強(qiáng) 輸出
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：ArmKing88
I2C總線高頻頭控制程序(Keil C51程序 基于芯片TSA5522系列) /*I2C總線高頻頭控制Keil C51程序(PLL芯片為TSA5522系列) *///--------------------------------------------------------------------------//// 源程序大公開 //// (c) Copyright 2001－2003 xuwenjun //// All Rights Reserved //// V1.00 ////--------------------------------------------------------------------------////標(biāo) 題: I2C總線高頻頭控制程序(PLL芯片為TSA5522系列) ////文件名: xwj_fi1256.c ////版 本: V1.00 ////修改人: 徐文軍 E-mail:xuwenjun@21cn.com ////日 期: 06-02-26 首次公開 ////描 述: I2C總線高頻頭控制程序(PLL芯片為TSA5522系列) ////聲 明: //// 以下代碼僅免費(fèi)提供給學(xué)習(xí)用途，但引用或修改后必須在文件中聲明出處. //// 如用于商業(yè)用途請(qǐng)與作者聯(lián)系. E-mail:xuwenjun@21cn.com //// 有問題請(qǐng)mailto xuwenjun@21cn.com 歡迎與我交流! ////--------------------------------------------------------------------------////老版本: 無 老版本文件名: ////創(chuàng)建人: 徐文軍 E-mail:xuwenjun@21cn.com ////日 期: 06-02-26 ////描 述: ////--------------------------------------------------------------------------// /* 頻率單位為KHz */#define FUENCY 38900 /* 中頻頻率 */#define PLLdataH(f) ((f+FUENCY)*16/1000/256) /* 頻率數(shù)據(jù)高 第1字節(jié)*/#define PLLdataL(f) ((f+FUENCY)*16/1000%256) /* 頻率數(shù)據(jù)低 第2字節(jié)*/#define PLLCON1 0x8e /* 控制字1 第3字節(jié)*/ /* 控制字2 第4字節(jié)*/#define PLLCON2(f) (((f)<(168000))?(0xa0):(((f)<(450000))?(0x90):(0x30)))#define PLLdata3(fchan) PLLdataH (fchan),PLLdataL (fchan),PLLCON2 (fchan)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：nanfeicui
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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