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接地設計

硬件工程師手冊

目錄第一章概述 3 第一節硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章硬件開發規范化管理 5 第一節硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章常用通信協議及標準 120 第一節國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章物料選型與申購 132 第一節物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節阻容器件的選型 137 第四節光器件的選用 141 第五節物料申購流程 144 第六節接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146

標簽： 硬件工程師

上傳時間： 2013-05-28

上傳用戶：pscsmon
電源與防雷接地設計

GB 10408.1-2000《入侵探測器通用技術條件》 6.1.4 電源電壓標稱電壓為直流12 v，除非供貨商另有規定。電源電壓至少在標稱電壓＋25％~－15％的范圍內，探測器應符合本標準的技術要求。如果電源電壓低于本標準的規定值，則應產生報警狀態或故障狀態。 GB 10408.9-2001 《室內用被動式玻璃破碎探測器》 5.1.3 電源電壓在電源電壓變化范圍達到標稱值士25％的情況下，探測器應能滿足本標準的要求。 GB 12663-2001 《防盜報警控制器通用技術條件》 5.3 電源要求 5.3.1 給探測器供電防盜報警控制器在向互連的入侵探測器或輔助設備供電時，應能提供直流12 V-15 V工作電壓，在滿載條件下，電壓紋波系數小于1%。應在產品標準中規定出供電電流的額定值。

標簽： 電源 接地設計 防雷

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：Jerry_Chow
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（7）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（7）資源包含以下內容：1. PCB設計基本工藝要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_視頻輸出教程.3. Orcad導入Pads過程.4. 鍍金和沉金的區別.5. AD內電層與內電層分割教程.6. Altium Designer中的板層定義介紹.7. 兩個小時學會OrCAD.8. PCB Design1-印制板設計基礎知識.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗測量.11. Altium_Designer詳細使用教程.12. Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧.13. PADS常用設置方法.14. PCB LAYOUT技術大全.15. AltiumPCB訓練手冊.16. 科通集團_Cadence_Allegro_基礎培訓_第四期.17. Altium_Designer_官方培訓教材.18. 電容式觸摸按鍵-PCB布線.19. Mt6601_PCB設計注意事項.20. Protues使用總線方式畫電路的方法.21. Pocket Mini開發板說明書.22. 單片機系統電路的PCB設計.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧.24. 設計實例2：MP3播放器硬件電路設計.25. 實用的Altium Designer資料自學的朋友可以看看.26. 幾種取樣門電路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理圖與PCB設計電子資料包.31. 黑魔書-信號完整性分析.32. 《Proteus從入門到精通100例》.33. 開關電源完整的EMI和熱設計黑魔書-信號完整性分析.34. PCB接地設計_中興.35. Layout SMD焊盤要求.36. Altium+designer+2013注冊機（親自測試可用）+Licenses.37. PADS9.3安裝和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和諧方法_修正版.39. 日本工業標準--印制線路板通則.40. 自制PCB(使用環保腐蝕劑).

標簽： FLASH 模擬電子

上傳時間： 2013-05-26

上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（11）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（11）資源包含以下內容：1. PADS導出Gerber文件.2. 2005 SP2 Release Highlight CN.3. 如何在Altium_Designer軟件的PCB編輯器插入自己的LOGO.4. PRO/cabling 三維布線.5. PADS_教程－高級封裝設計.6. Altium Designer Winter 09原理圖及PCB設計簡明教程.7. PCB接地設計.8. PCB元件封裝的設計規范.9. Altium.Designer.6.0.中文手冊.10. PCB封裝庫命名的細規則.11. PCB入門大全很棒的.12. PCB圖設計技巧.13. 超強布線經驗教程大全.14. PCB設計技巧問答.15. PADS LAYOUT入門教程.16. 多層板PCB設計教程完整版.17. 自制電路板制作PCB的過程.18. 改善EMC的PCB設計.19. PADS原理圖與PCB設計學習計劃.20. PCB制作步驟全過程.21. ORCAD PSPICE 16.5crack文件.22. PCB資料.23. Altium+Designer+winter+09電路設計案例教程.24. PADS經驗分享.25. 印刷電路板相關問題解答.26. 手工制作PCB流程.27. Altium.Designer 9.0破解文件.28. PROTUS中元件英文縮寫.29. 德州儀器的庫文件.30. 淺談原理圖和PCB圖的常見錯誤.31. 功放放大器原理圖pcb自制符號和封裝.32. PCB多層板設計建議及實例.33. PADS2007_ROUTER中文教程.34. PADS_LOGIC從零開始學習.35. LQFP封裝制作.36. 芯片封裝方式大全.37. 原創看圖快速學PADS_LAYOUT_PCB拼板教程.38. pads提高高速設計流程.39. Altium designer summer 09 精典教材---絕佳.40. 元器件封裝的含義.

標簽： 工程測試技術基礎

上傳時間： 2013-05-19

上傳用戶：eeworm
雙頻式定子接地保護的模擬濾波器設計與實現

雙頻式定子接地保護是目前在中小型發電機中得到廣泛應用的一種發電機保護，三次諧波的變化情況是這種保護動作的依據之一。文中著重就能夠從發電機機端和中性點側電壓中初步提取三次諧波的模擬濾波器的設計進行了討論，通過分析比較各類濾波器的阻帶衰減速度、通頻帶平坦度等特點以及生產實際裝置的成本等多方面因素設計出了一款能夠滿足保護裝置要求的模擬濾波器。從仿真及實驗結果中可以看出，此款模擬濾波器具有良好的應用效果。

標簽： 雙頻定子接地保護模擬

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：taox
PCB板設計中的接地方法與技巧

“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

標簽： PCB 法與技巧

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：498732662
混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

混合信號系統中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現方法$

標簽： PCB 混合信號接地技術

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：旭521
小電流接地系統單相接地選線裝置設計與實現

針對小電流接地故障診斷難的問題，設計了一個基于零序電流、零序電壓的實時檢測系統，對供電系統進行檢測并對故障線路進行選線。采用了多任務、可移植、可裁剪的嵌入式操作系統μC/OS-II。為防止中性點帶補償系統對于故障線路的過補償影響，系統還加入了補償零序導納判據對這種接地情況下的故障進行檢測。選線系統采用零序電壓觸發方式，既提高了實時性，也增大了選線的準確性。

標簽： 小電流單相接地接地系統選線裝置

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：海陸空653
PCB板設計中的接地方法與技巧

“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

標簽： PCB 法與技巧

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：pioneer_lvbo
混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

混合信號系統中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現方法$

標簽： PCB 混合信號接地技術

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：lyson

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接地設計

硬件工程師手冊

電源與防雷接地設計

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（7）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（11）

雙頻式定子接地保護的模擬濾波器設計與實現

PCB板設計中的接地方法與技巧

混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

小電流接地系統單相接地選線裝置設計與實現

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