DM642 接硬盤的方案，利用FPGA作FIFO緩沖，達(dá)到數(shù)據(jù)/圖像/視頻的實(shí)時(shí)高速寫入。
標(biāo)簽： 642 DM 硬盤 方案
上傳時(shí)間： 2013-08-13
上傳用戶：lgd57115700
CPLD與51單片機(jī)總線接
標(biāo)簽： CPLD 51單片機(jī) 總線
上傳時(shí)間： 2013-09-03
上傳用戶：ewtrwrtwe
Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長線
標(biāo)簽： Allegro 端接 等長線
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：gdgzhym
常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料，可作PCB參考。【奇文共欣賞】
標(biāo)簽： 接插件封裝
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：88mao
書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識（附電路圖詳解）
標(biāo)簽： 插件 電路圖
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：大灰狼123456
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
假如有人將 24V 電源連接到您的 12V 電路上，將發(fā)生什么? 倘若電源線和接地線因疏忽而反接，電路還能安然無恙嗎? 您的應(yīng)用電路是否工作于那種輸入電源會(huì)瞬變至非常高壓或甚至低于地電位的嚴(yán)酷環(huán)境中?即使此類事件的發(fā)生概率很低，但只要出現(xiàn)任何一種就將徹底損壞電路板。
標(biāo)簽： 497 DN 敏感電路 保護(hù)
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：黃酒配奶茶
在一般的隔離電源中，光耦隔離反饋是一種簡單、低成本的方式。但對于光耦反饋的各種連接方式及其區(qū)別，目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下，由于對光耦的工作原理理解不夠深入，光耦接法混亂，往往導(dǎo)致電路不能正常工作。本研究將詳細(xì)分析光耦工作原理，并針對光耦反饋的幾種典型接法加以對比研究。
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 光耦隔離 典型 對比
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：a155166
在實(shí)際操作中，還有一種非常簡單適用的焊接方法：就是在 D15 兩端的 5~10 腳焊接在一起做公共地，紅、綠、藍(lán)的屏蔽線絞在一起接到公共地上； 1 、 2 、 3 腳接紅、綠、藍(lán)的芯線； 13 接黃線；14 接白線； 外層屏蔽壓接到 D15 插頭端殼，褐線和黑線不用接，但是要剪齊，以防和其他線串接。
標(biāo)簽： vga 圖解
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：xuanchangri
工藝要求：鉚接為塑膠產(chǎn)品，把6個(gè)銅釘熱鉚接到塑膠品塑膠產(chǎn)品規(guī)定孔內(nèi)，鉚接面與塑膠產(chǎn)品表面精度為±0.2mm。
標(biāo)簽： 單片機(jī)控制
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