用PIC單片機與AVR單片機製作PLC控制的階梯圖程序。
標簽： PIC AVR PLC 控制
上傳時間： 2016-01-21
上傳用戶：klin3139
針對單輸入與雙輸入模糊溫度控制系統，以C語言程式分別實現
標簽： 模糊 控制 系統
上傳時間： 2016-01-25
上傳用戶：WMC_geophy
控制print port輸入與輸出的演示範例
標簽： print port 控制
上傳時間： 2016-03-25
上傳用戶：fnhhs
駕駛椅示教板,利用控制其驅動眾多的數碼管，采用了max7219驅動芯片
標簽： 駕駛 控制 驅動 數碼管
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：xiaoxiang
已知某控制系統結構圖如下所示,要求設計校正環節G(s),使系統對于階躍輸入的穩態誤差為零。使系統校正后的相角裕量γ≥45°，幅值裕量kg≥10db。
標簽： 校正 控制系統 環節
上傳時間： 2016-12-24
上傳用戶：ardager
淺顯易懂的學習verilog程式基礎範例以時鐘為示範
標簽： verilog 程式
上傳時間： 2014-03-11
上傳用戶：xuan‘nian
可使用FFT將影像轉至某個頻率後,將某一固定頻率上的影像顯現與濾除! 在對於背景複雜的影像處理上有很大的幫助
標簽： FFT 背景
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：王小奇
數字電位計是機械電位計的最佳替代產品，因其具有小尺寸封裝、更高可靠性、高精度和更小電壓毛刺等優勢。數字電位計可采用各種數字和手動接口。手動或按鈕接口直接通過兩個按鈕開關進行控制， 例如AD5116或AD5228。按向上按鈕可提高電阻，按向下按鈕可降低電阻，如圖1所示。
標簽： 5111 AD 旋鈕接口 控制
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：wyiman
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
實彈射擊訓練是野戰部隊及武警的重要訓練項目，目前國內部隊在實彈射擊訓練中采用的打靶系統普遍價格較高，造成部隊實彈訓練成本提高，因此難于在部隊中大范圍推廣使用。本系統采用一些價格便宜的一般電子器件來設計一個能夠自動示靶、檢靶、報靶，且安裝和操作方便，性價比較高的適用于當前部隊訓練實際需要的射擊場靶機自動控制系統。
標簽： 51單片機 自動控制系統
上傳時間： 2014-12-26
上傳用戶：arnold
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