ESD_Technology
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。...
在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。...
印刷電路板(PCB )設計佈局指南,主要應用註釋...
電子電路零件應用手冊...
基于TL494開關電源設計.doc基于TL494的DC-DC開關電源設計 摘 要 隨著電子技術的高速發(fā)展,電子系統(tǒng)的應用領域越來越廣泛,電子設備的種類也越來越多,電子設備與人們的工作、生活的關系日益密切。近年來 ,隨著功率電子器件(如IGBT、MOSFET)、PWM技術及開關電源...
放大器設計資料分享增加信號幅度或功率的裝置,它是自動化技術工具中處理信號的重要元件。放大器的放大作用是用輸入信號控制能源來實現的,放大所需功耗由能源提供。對于線性放大器,輸出就是輸入信號的復現和增強。對于非線性放大器,輸出則與輸入信號成一定函數關系。放大器按所處理信號物理量分為機械放大器、機電放大器...