安規知識
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上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：mickey008
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
字元辨識系統-利用二元化之後利用類神經網路系統來辨識字原碼
標簽： 系統 二元
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：waizhang
pixil 最新的嵌入linux 應用程序集,別的地方很難下載
標簽： pixil linux 程序
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：二驅蚊器
這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態、記憶體內容。幫助設計時的runtime debug。 當然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設計了什麼property
標簽： property runtime debug 程式
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：ynzfm
本書將帶領讀者從基本的系統使用、網路伺服器架設、到深入系統管理所需的知識，並將筆者在管理公司及學校伺服器的經驗和讀者分享，期望對有心學習 FreeBSD 的使用者有所助益。
標簽： 系統 伺服器
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：wangzhen1990
UVCView2.x86 專門看USB 描述表(特別時UVC裝置)
標簽： UVCView USB UVC 86
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：xauthu
小弟撰寫的類神經網路backpropagataion,可以train如xor等互斥問題,使用bcb所完成,因為開發介面較為便利, 大部分使用類別的方法撰寫,所以若有興趣移植到vc的朋友,應該也不會有太大的障礙。
標簽： backpropagataion train bcb xor
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：jeffery
小弟撰寫的類神經pca對圖片的壓縮與解壓縮,對來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設定threashold時注意時值不要過大,因為這牽涉inverse matrex的計算.
標簽： eigenvalue eigenvetex threashol training
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：wpwpwlxwlx
用 matlab 寫的指紋辨識，有需要的下載去研究
標簽： matlab
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：xlcky
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