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TI電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)典總結(jié)

TI電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)典總結(jié)，非常不錯(cuò)的資料

標(biāo)簽： TI電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad

標(biāo)簽： LaunchPad MSP 430 手把手

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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玩轉(zhuǎn)TI MSP430 LaunchPad！TI公司

TI資深產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理在線培訓(xùn)課程全紀(jì)錄，一本電子書(shū)幫你玩轉(zhuǎn)MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單易用的產(chǎn)品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書(shū)打破了以往單片機(jī)入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網(wǎng)友們中選擇了大量精彩內(nèi)容，記載了眾多他們?cè)贛SP430 LanuchPad學(xué)習(xí)過(guò)程中獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，這些都是來(lái)自于實(shí)踐的一手真知，非常的有價(jià)值。互聯(lián)網(wǎng)改變世界，誰(shuí)說(shuō)不是呢？

標(biāo)簽： LaunchPad MSP 430 TI公司

上傳時(shí)間： 2013-11-08

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TI最新BSL協(xié)議說(shuō)明

TI最新BSL協(xié)議說(shuō)明。

標(biāo)簽： BSL 協(xié)議

上傳時(shí)間： 2013-10-21

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TI省級(jí)電賽題

TI省賽題目

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上傳時(shí)間： 2014-12-05

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新一代超低功耗16位單片機(jī)TI MSP430系列

美國(guó)TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲(chǔ)器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。

標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗位單片機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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基于CAN總線的數(shù)字式自動(dòng)找平控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

對(duì)于瀝青混凝土攤鋪機(jī)自動(dòng)找平控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，數(shù)字式控制系統(tǒng)的研制是目前的一個(gè)方向。介紹了一種基于CAN總線的數(shù)字式自動(dòng)找平控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以CAN總線作為通信方式，PWM控制信號(hào)通過(guò)C8051F040單片機(jī)內(nèi)部PCA可編程計(jì)數(shù)器陣列產(chǎn)生，并具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、信號(hào)穩(wěn)定、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、易擴(kuò)展的特點(diǎn)。通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)運(yùn)行達(dá)到了比較理想的控制效果，驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性。 Abstract: A digital auto-leveling control system based on CAN Bus is introduced.It uses CAN Bus as the method of communication and creates PWM signals by programmable counter array in C8051F040 microcontroller. The system is simple, stable, real-time and expansive.

標(biāo)簽： CAN 總線數(shù)字式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-09

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TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

上傳時(shí)間： 2013-11-14

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TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書(shū)

TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書(shū)

標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司開(kāi)發(fā)環(huán)境

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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