關于MOSFET應用時的散熱設計方法
關于MOSFET應用時的熱設計方法。...
關于MOSFET應用時的熱設計方法。...
講訴設計如何設計。...
本書共分15章,重點介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例,以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富,敘述詳...
散熱設計的一些基本原則 從有利于散熱的角度出發,印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則: ·對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其它器件)按縱長方式排列,如圖3示;對于采用強制空氣冷卻的設備,最...
以AT89S52單片機為控制核心,采用電容降壓技術,Buck電路拓撲,PWM驅動模塊和功率器件散熱設計,通過高速的數據采集、主功率輸入輸出模塊和控制模塊,設計一種新型智能車載充電器.在充電過程中,通過負脈沖瞬間放電實現對鉛酸蓄電池的再生修復,提高電池的有效容量,延長使用壽命.該充電器體積小、速度快、...