ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL 標準）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL，VDE 標準）。
標簽：
隔離芯片
隔離器
上傳時間：
2022-07-23
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本文從工程設計和應用出發(fā),根據某機載設備直接序列擴頻(DS-SS)接收機聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關解擴電路的指標要求,提出了基于FPGA器件的中頻數字相關解擴器的替代設計方案,通過理論分析、軟件仿真、數學計算、電路設計等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數字相關器,經過主要性能參數的測試和環(huán)境溫度驗證試驗,并在整機上進行了試驗和試用,結果表明電路性能指標達到了設計要求。對工程應用中的部分問題進行了初步研究和分析,其中較詳細地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數字相關器在BPSK直擴信號相關解擴時的頻率響應特性。 論文的主要工作在于： (1)根據某機載設備擴頻接收機基于SAW.P.TDL的中頻解擴電路要求,進行理論分析、電路設計、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數字相關器,要求可在擴頻接收機中原位替代原SAW相關解擴電路； (2)對中頻數字相關器的主要性能參數進行測試,進行了必要的高低溫等環(huán)境試驗,確定電路是否達到設計指標和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數字相關器裝入擴頻接收機,與原SAW.P.TDL中頻解擴電路置換,確定與接收機的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應性,測試整個擴頻接收機的靈敏度、動態(tài)范圍、解碼概率等指標是否滿足接收機模塊技術規(guī)范要求； (4)將改進后的擴頻接收機裝入某機載設備,測試與接收機相關的性能參數,整機進行高低溫等主要環(huán)境試驗,確定電路變化后的整機設備各項指標是否滿足其技術規(guī)范要求； (5)通過對基于FPGA的中頻數字相關器與SAW.P.TDL的主要性能參數進行對比測試和分析,特別是電路對頻率偏移響應特性的對比分析,從而得出初步的結論。
標簽：
中頻
數字
工程實現(xiàn)
上傳時間：
2013-06-22
上傳用戶：徐孺
