闡述了目前三維成像在其常見應用領域中的研究,主要致力于研究高分辨率三維成像系統。三維激光成像是一項可以應用于探測隱藏目標、地形測繪、構建虛擬環境、城市建模、目標識別等領域中的技術。在區域成像技術中,除了如立體視覺和結構化燈光等更常規的技術,實時三維傳感也具有現實可操作性。當前三維激光成像技術已經發展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像,這將給許多領域提供方便,包括法律的實施和法醫調查。與CCD和紅外技術等傳統的被動成像系統相比,激光成像技術不僅能提供強度和范圍信息,還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統在目標識別與辨認等方面具備新的潛力。結果表明,激光三維成像系統可以在許多情況下得到應用。
標簽: 激光 三維成像
上傳時間: 2013-10-31
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針對大型構件內部微損傷難以及時發現排除,給生活生產造成安全隱患的現狀,基于波包提取技術,利用波包的虛擬時間逆傳播,設計了一種新的傳感器陣列,并在理論上推導了該傳感器陣列二維成像的運算公式,最后利用MATLAB編程模擬仿真了用該傳感器陣列進行無損檢測時的二維成像結果,結果表明其成像結果的綜合精度可以達到98.7%,因此用該傳感器陣列進行大型構件內部微損傷的探測對于發現安全隱患、排除安全隱患具有重大的指導意義。
標簽: 提取技術 傳感器 二維 成像技術
上傳時間: 2013-11-12
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LabVIEW是否能像C語言一樣?
標簽: LabVIEW C語言
上傳時間: 2013-10-22
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電容器及介質種類: ※高頻類: 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,適用于低損耗,穩定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化,適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數,容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數最大的電容器,但其容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。
標簽: 風華 產品承認書
上傳時間: 2013-11-05
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Micro_SD_卡(TF卡)_spi_模式實現方法
標簽: Micro_SD spi TF卡 模式
上傳時間: 2014-03-19
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站點映像程序
標簽: 站點 映像 程序
上傳時間: 2014-01-25
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上傳時間: 2014-08-01
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Netscape公司提供的安全套接字層
標簽: Netscape 套接
上傳時間: 2013-12-06
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安全套接字層
標簽: 套接
上傳時間: 2013-12-19
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用你的語音Modem實現像電話一樣通話的程序
標簽: Modem 語音 電話 程序
上傳時間: 2015-01-03
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