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數(shù)據(jù)段

  • 模擬電路設計的九段

    模擬電路設計的九個級別,類似下圍棋的段位。從一段到九段都看完了,你就知道自己是哪 個階段的水平了。值得一看哦。

    標簽: 模擬電路設計

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:dtvboyy

  • C51共陽七段數碼管動態顯示

    C51共陽七段數碼管動態顯示demo,含Proteus電路仿真,已調試通過

    標簽: C51 七段數碼 動態顯示

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:2728460838

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標簽: J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • 工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼

    工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼等,希望能給你幫助

    標簽: vhdl 工程 分頻 代碼

    上傳時間: 2013-08-10

    上傳用戶:sxdtlqqjl

  • 基于CPLD XC95018開發的一段VHDL代碼

    基于CPLD XC95018開發的一段VHDL代碼,可實現多個8051單片機互相通訊,對多單片機系統的設計很有參考價值

    標簽: 95018 CPLD VHDL XC

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:qijian11056

  • 一段控制1394芯片的cpld的verilog程序

    這是一段控制1394芯片的cpld的verilog程序,可以參考,在實際項目中已經采用.

    標簽: verilog 1394 cpld 控制

    上傳時間: 2013-09-04

    上傳用戶:pkkkkp

  • 一段cpld的控制程序

    一段cpld的控制程序,可以進行傳并轉換,讀寫接口,每秒64k

    標簽: cpld 控制 程序

    上傳時間: 2013-09-05

    上傳用戶:mnacyf

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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