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  • j-link V466

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    標(biāo)簽: j-link V466

    上傳時間: 2021-03-23

    上傳用戶:koko440

  • 電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

    電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

    標(biāo)簽: 電阻

    上傳時間: 2021-12-12

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  • SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文

    SAE-J-協(xié)議培訓(xùn)教程-中文,有需要的可以參考!

    標(biāo)簽: SAE-J-協(xié)議

    上傳時間: 2022-02-04

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  • J-LINK下載器

    首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進(jìn)入界面,剛開始的那個界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置,進(jìn)行jlink配置;正在General選項,選擇“USB”,一般都是默認(rèn)配置,確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項,選擇芯片型號,先選擇“Device”才能選擇芯片型號,芯片型號,要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.

    標(biāo)簽: JLINK

    上傳時間: 2022-03-22

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  • 芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)

    該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動軟件》總結(jié)文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標(biāo)簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • 傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德

    標(biāo)簽: 傅里葉光學(xué)

    上傳時間: 2022-06-01

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  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    標(biāo)簽: JLINK pcb

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽: J-Flash

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • NUC970/N9H30 NuWriter 使用手冊

    新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開機方法:1. eMMC 開機2. SPI Flash開機3. NAND Flash 開機4. USB ISP 開機以上四種是依據(jù)power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過USB ISP模式,將Image檔案放入儲存體中,例如:eMMC 設(shè)備,SPI Flash設(shè)備或 NAND Flash設(shè)備。

    標(biāo)簽: NuWriter NAND

    上傳時間: 2022-06-23

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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