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雲(yún)端運算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
針對Pocket PC示範一個計算機視窗，給予使用者一個包含按鍵０至９的簡易數(shù)字鍵盤、四個運算元，示範所有輸入方法必要條件。
標簽： Pocket
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：515414293
【二項式係數(shù) 運算】Dev-C++ 學習，運用Dynamic Programming 動態(tài)規(guī)劃計算
標簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標準管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發(fā)的好東知。
標簽： J-Link 用戶手冊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：uuuuuuu
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動程序
上傳用戶：chfanjiang
J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊
標簽： J-Link 經(jīng)驗 用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
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