主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進(jìn)而認(rèn)識(shí)新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點(diǎn)的分析，透過本章學(xué)習(xí)可以對(duì) Allegro 和 Capture 之間的互動(dòng)關(guān)係，同時(shí)也能體驗(yàn)出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強(qiáng)大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動(dòng)作只是針對(duì)由 Capture（線路圖部分）產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設(shè)計(jì)好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist（annotate 是在進(jìn)行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進(jìn)行編改）。 3． 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（layout 工作系統(tǒng)）。 4． 在 Allegro 中進(jìn)行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate（Logic）轉(zhuǎn)出（在實(shí)際 layout 時(shí)可能對(duì)原有的 Netlist 有改動(dòng)過），並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進(jìn)行回編。
上傳時(shí)間： 2022-04-28
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該文檔為芯達(dá)STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅(qū)動(dòng)軟件》總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： stm32
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觸控彈簧 跳線座 冷壓插片 Altium封裝 AD封裝庫(kù) 2D+3D PCB封裝庫(kù)-4MBAltium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件，集成2D和3D封裝，可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。PCB庫(kù)封裝列表：PCB Library : 跳線座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 5:43:08Component Count : 48Component Name-----------------------------------------------Wire - 3mmWire - 4mmWire - 5mmWire - 6mmWire - 7mmWire - 8mmWire - 9mmWire - 10mmWire - 11mmWire - 12mmWire - 13mmWire - 14mmWire - 15mmWire - 16mmWire - 17mmWire - 18mmWire - 19mmWire - 20mmWire - 21mmWire - 22mmWire - 23mmWire - 24mmWire - 25mmWire - 26mmWire - 27mmWire - 28mmWire - 29mmWire - 30mmWire - 31mmWire - 32mmWire - 33mmWire - 34mmWire - 35mmWire - 36mmWire - 37mmWire - 38mmWire - 39mmWire - 40mmWire - 41mmWire - 42mmWire - 43mmWire - 44mmWire - 45mmWire - 46mmWire - 47mmWire - 48mmWire - 49mmWire - 50mm
標(biāo)簽： Altium designer 封裝
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費(fèi)分享
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1:打開J-Flash ARM后,首先點(diǎn)擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點(diǎn)擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號(hào),下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點(diǎn)擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會(huì)了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點(diǎn)擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽： J-Flash
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
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J-Link用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link
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跳頻通信_(tái)梅文華等 國(guó)防工業(yè)出版社 2005 357P 4.43M
標(biāo)簽： 跳頻通信
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標(biāo)簽： 印制板
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