Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源）
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號處理電路）
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器）
上傳時間： 2021-11-14
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200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖
上傳時間： 2021-11-25
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符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖
標簽： 電源電路
上傳時間： 2021-12-09
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本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
電子功能模件是機電產品的基本組成部分，其水平高低直接決定整個機電產品的工作質量。當前PCB自動測試系統大多為歐美產品，價格相當昂貴，遠遠超出我國中小電子企業的承受能力。為了提高我國中小企業電子設備的競爭力，本課題研發了適合于我國中小企業、價格低廉、使用方便的PCB路內測試系統。 本文首先詳細介紹了PCB各種檢測技術的原理和特點，然后根據本課題面向的用戶群和他們對PCB測試的需求，組建PCB內測試系統。本系統基于虛擬儀器設計思想，以PCB上模擬電子器件、組合邏輯電路及由其構成的功能模塊等為被測對象，包括路內測試儀、邏輯分析單元、信號發生器、高速數據采集器、多路通道掃描器及針床。其中：路內測試儀對不同被測對象選擇不同測試方法，采用電位隔離法實現了被測對象與PCB上其他元器件的隔離，并采用自適應測試方法提高測試結果的準確度。邏輯分析單元主要采用反向驅動技術測試常見的組合邏輯電路。信號發生器能同時產生兩路正弦波、方波、斜波、三角波等常用波形。數據采集器能同時采集四路信號，以USB接口與主機通訊。多路通道掃描器采用小型繼電器陣列來實現，可擴展性好。針床采用新型夾具，既保證接觸性能，又不至破壞觸點。 實踐表明，本系統能對常用電子功能模件進行自動測試，基本達到了預期目標。
上傳時間： 2013-06-06
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隨著科學技術水平的不斷提高，在科研和生產過程中為了更加真實的反映被測對象的性質，對測試系統的性能要求越來越高。傳統的測試裝置，由于傳輸速度低或安裝不便等問題已不能滿足科研和生產的實際需要。USB技術的出現很好的解決了上述問題。USB總線具有支持即插即用、易于擴展、傳輸速率高(USB2.0協議下為480Mbps)等優點，已逐漸得到廣泛的應用。 本課題研究并設計了一套基于USB2.0的數據采集系統。論文首先詳細介紹了USB總線協議，然后從系統的總體結構、硬件電路、軟件程序以及系統性能檢測等幾個方面，詳細闡述了系統的設計思想和實現方案。系統采用雙12位A/D轉換器，提供兩條模擬信號通道，可以同時采集雙路信號，最高的采樣率為200KHz。USB接口芯片采用Cypress公司的CY7C68013。論文詳細介紹了其在SlaveFIFO接口模式下的電路設計和程序設計。系統應用FPGA芯片作系統的核心控制，控制系統的數據采集和與USB接口芯片的數據交換，并產生其中的邏輯控制信號和時序信號。同時應用FPGA芯片作系統的核心控制可提高了系統穩定性、減小設備的體積。系統的軟件設計，主要包括FPGA芯片中的邏輯、時序控制程序、8051固件程序、客戶應用程序及其驅動程序。客戶端選擇了微軟的Visual Studio6.0 C++作開發平臺，雖然增加了復雜程度，但是軟件執行效率及重用性均得到提高。 最后，應用基于USB2.0的數據采集系統測試標準信號及電木的導熱系數，以驗證測試系統的可靠信與準確性。
上傳時間： 2013-04-24
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：RQB123
