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數(shù)據(jù)類(lèi)型

利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

標簽： 2624 LTC

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：zl5712176
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據

演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態或輸入數據，經過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止狀態或輸出數據。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術

標簽： 算法

上傳時間： 2017-06-09

上傳用戶：wys0120
查詢oracle數據表導出為excel表

查詢oracle數據表導出為excel表

標簽： oracle excel

上傳時間： 2017-06-12

上傳用戶：xg262122
插入排序。輸入資料筆數及資料數據

插入排序。輸入資料筆數及資料數據，可得到由插入排序排好的資料串。

標簽： 排序

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：x4587
由VB編寫的人員排班系統主要模式包括（1）人員排班系統：排班處理；出勤人數；分析（2）維護系統：管理員登錄、管理員管理、數據資料庫的設置置等.

由VB編寫的人員排班系統主要模式包括（1）人員排班系統：排班處理；出勤人數；分析（2）維護系統：管理員登錄、管理員管理、數據資料庫的設置置等.

標簽： 模式分

上傳時間： 2017-07-21

上傳用戶：shanml
asp_erp 源碼附詳盡使用說明及數據庫

asp_erp 源碼附詳盡使用說明及數據庫

標簽： asp_erp

上傳時間： 2013-12-13

上傳用戶：xaijhqx
SaleManage.rar 源碼附詳盡使用說明及數據庫進銷存管理系統

SaleManage.rar 源碼附詳盡使用說明及數據庫進銷存管理系統

標簽： SaleManage 系統

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：CHENKAI
Boost C++ Libraries 1.35.0

Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合，基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個經過「同行評審」（peer review，可參考維基百科）、開放原始碼的函式庫，而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發的，同時部分函式庫的功能也已經成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。它的官方網站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個不同的 library；由於他提供的函式庫非常地多，的內容也非常地多元，根據官方的分類，大致上可以分為下面這二十類：字串和文字處理（String and text processing）容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數學與數字（Math and numerics）正確性與測試（Correctness and testing）資料結構（Data structures）影像處理（Image processing）輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory）語法分析（Parsing）程式介面（Programming Interfaces）其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類，又都包含了一個或多個函式庫，可以說是功能相當豐富。

標簽： Boost C++ Libraries

上傳時間： 2015-05-15

上傳用戶：fangfeng
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
結構緊湊的Li+電池充電器

鋰離子電池Li+ 是適合電子產品輕薄小需求的高能量密度高性能電池,被廣泛應用于手機,PDA ,筆記本電腦等高端產品中.圖一所示電路提供了一種結構簡單緊湊的單節Li+電池充電方案圖中墻上適配器為9VDC 800mA 限流型電壓源Anam Friwo 等公司均有相應產品MAX1679內置充電終止檢測電路和充電過程控制.器插入電池或充電器上電都將啟動一次充電過程一次完整的充電過程包括初始化充電以較小的充電電流為電池充電使電池電壓大于2.5V溫度范圍如果超出2.5 到47.5 則處于等待狀態.快充過程快充開始后MAX1679打開外接的P 溝道場效應管快充電流由外部限流型充電電源決定.一旦檢測到電池電壓達到Li+電池充電終止門限電壓時快充結束.充電終止門限電壓由電阻RADJ確定,可參考以下公式:

標簽： Li 電池充電器

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：yuanwenjiao