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數字中頻

  • 高速PCB中微帶線的串擾分析

      對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據.

    標簽: PCB 微帶線 串擾分析

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 高速PCB設計中的反射研究

      在高速數字電路飛速發展的今天,信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產生原因,并利用HyperLynx 軟件進行了仿真,最后提出了相應的解決方法。

    標簽: PCB 反射

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:2728460838

  • PCB板設計中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標簽: PCB 法與技巧

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:498732662

  • 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

    混合信號系統中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現方法$

    標簽: PCB 混合信號 接地技術

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:旭521

  • I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用

    I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用: 摘要:本文先對I2C總線協議進行了簡要敘述,然后介紹了一些常用的抗干擾措施,最后提供了一個利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線,它提供一小型網絡系統為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機LCD驅動器以及E2PROM器等。型號有:PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中,一根是串行數據線(SDA),另一根是串行時鐘線(SCL)。總線和器件間的數據傳送均由這根線完成。每一個器件都有一個唯一的地址,以區別總線上的其它器件。當執行數據傳送時,誰是主器件,誰是從器件詳見表1。主器件是啟動數據發送并產生時鐘信號的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機總線,意思是可以兩個或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。

    標簽: I2C 總線 器件 中的應用

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:1159797854

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • OEMax NX70 A_D轉換器安裝說明(中英版)

    OEMax NX70 A_D轉換器安裝說明(中英版)

    標簽: OEMax A_D NX 70

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:muhongqing

  • 中望cad 2010簡體中文版下載

    中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優勢的基礎上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術,新增了眾多實用的新功能,在整體性能上實現了巨大的飛躍,主要體現在以下幾方面: 大圖紙處理能力的提升 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發接口更加成熟 一、大圖紙處理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術,采用了一些新的優化算法,使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高,特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內存資源占用量,提升了大圖紙處理速度。主要體現在: 大圖紙內存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數據更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進,文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置,可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外,在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面: (一)、平臺相關命令和功能的調整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(“線框”和“消隱”兩種著色打印項) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項,可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整:圖紙空間中,通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時包含消隱打印預覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況:     1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選;     2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項,必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器 可以創建多個命名圖層狀態,以保存圖層的狀態列表,用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放 能夠依據文字位置的特征點,如中心,左下等,作為基準點,對多行文字或單行文字進行縮放,同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據: 增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據:通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動:通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數據,從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。 切線:修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動:可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度:可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機,有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網上下載),輸入申請碼--點擊確定,就中間那個鍵--得到數據 應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復制(粘貼)的時候用 ctrl +c(v),用鼠標右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實你在網上一般是找不到激活碼的,因為各個申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會裝CAD,但現在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會裝可以到網上找資料!有時求人不如求已,自己算比在網上等著別人給你算快多了

    標簽: 2010 cad 簡體中文

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:段璇琮*

  • 含CAD命令,與AutoCAD類似的中望CAD教程

    本書是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫,每章均附有該章小結及練習,小結是這一章內容的概括歸納和實踐經驗總結,對讀者學習有很大幫助,練習題目豐富,便于讀者掌握。書中提供了典型操作舉例,講述了操作的全過程。附錄部分收集了實用資料,包括常見問題的處理等。本書適合具備計算機基礎知識的工程師、設計師、高校學生以及其他對中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學文化基礎,都可用本教材來學習中望CAD 軟件。本書主要講述的內容有:中望CAD 基礎知識;中望CAD 的繪圖、編輯命令;繪圖環境設置、顯示控制;文本書寫、尺寸標注;圖塊與屬性的使用;數據交換;打印與規劃圖紙;工程圖綜合繪制;三維繪圖;中望CAD 用戶化與開發等知識。本書可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材,也可作為工程技術人員培訓或自學的參考書。

    標簽: CAD AutoCAD 命令 教程

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:miaochun888

  • 基于PSCAD EMTDC的數控電容在PWM整流器中的應用仿真研究

    基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型,PWM整流器中直流側電容的設計取值對雙閉環控制結構中的電壓環性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗證的方法,在綜合考慮直流側電壓跟隨性能和紋波要求的情況下,給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調整電容數值,對實現PWM整流器直流側電壓的即時控制有一定實用價值。

    標簽: PSCAD EMTDC PWM 數控

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lilei900512

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