講述ARM下的字符數(shù)據(jù)對齊方式的內(nèi)容,以及采用字節(jié)對齊方式的原理及需要對齊的原因和考慮硬件內(nèi)存情況下不需要對齊的方法。
標(biāo)簽: ARM 字符 方式
上傳時(shí)間: 2014-01-12
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介紹了knuth-morris-pratt方法與化簡了的boyer-morre方法,這兩個(gè)方法在尋找字串中是否有一個(gè)特定的字串時(shí)有相當(dāng)傑出的表現(xiàn)
標(biāo)簽: knuth-morris-pratt boyer-morre
上傳時(shí)間: 2017-09-24
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模數(shù)化終端電器選用指南
標(biāo)簽: 模數(shù) 電器
上傳時(shí)間: 2013-06-10
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大功率集成模塊化LED路燈演示
標(biāo)簽: LED 大功率 集成 模塊化
上傳時(shí)間: 2013-07-02
新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡化開關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器
標(biāo)簽: 驅(qū)動(dòng) 開關(guān)電源 同步整流器
上傳時(shí)間: 2013-06-05
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984 印制板
上傳時(shí)間: 2013-05-24
GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測試方法
標(biāo)簽: 4677.13 GB-T 1988 印制板
上傳時(shí)間: 2013-05-30
專輯類-電子基礎(chǔ)類專輯-153冊-2.20G 模數(shù)化終端電器選用指南-114頁-2.7M.pdf
標(biāo)簽: 114 2.7 模數(shù)
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專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf
標(biāo)簽: 4677.2 GB-T 1984
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對于arm2410或2440初始化的bootloader詳細(xì)注解
標(biāo)簽: ARM 初始化
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