在做2維度樣本分類的過(guò)程中,若我們能事先畫(huà)出訓(xùn)練樣本在空間中的分散情形,這將有助於我們?cè)谠O(shè)定SVM分類器的參數(shù)C的取值範(fàn)圍. 例如:若畫(huà)出的訓(xùn)練樣本的散佈較分散,我們可以得知此時(shí)採(cǎi)用的參數(shù)值可以取在較大的範(fàn)圍. 所以本程式也是讓想要畫(huà)出資料樣本在平面的散佈情形者之一各可行工具.
上傳時(shí)間： 2016-08-19
上傳用戶：sy_jiadeyi
apriori演算法於JAVA環(huán)境下開(kāi)發(fā) 用於資料探勘分類產(chǎn)生規(guī)則
上傳時(shí)間： 2016-12-09
上傳用戶：manlian
libsvm(matlb SVM code)可以使用來(lái)作為分類
標(biāo)簽： libsvm matlb code SVM
上傳時(shí)間： 2014-09-03
上傳用戶：從此走出陰霾
使用多層感知機(jī)來(lái)做xor分類，可調(diào)整neuron數(shù)和目標(biāo)error大小。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：qweqweqwe
使用Fuzzy Cluster Mean (FCM)與Principal component analysis (PCA)分類Yeast Data
標(biāo)簽： Principal component analysis Cluster
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：wfeel
它是文本分詞程序代碼的核心算法，可以為語(yǔ)言學(xué)者提供強(qiáng)大的分詞功能。
上傳時(shí)間： 2014-01-09
上傳用戶：731140412
含有多個(gè)分詞算法。畢業(yè)設(shè)計(jì)的時(shí)候獲得的，希望對(duì)大家在漢字處理中能用的到。 ICTCLAS算法，中科院，對(duì)名字識(shí)別能力很強(qiáng)。VC開(kāi)發(fā)。 CSharp分詞，向前匹配加向后最大匹配，C#開(kāi)發(fā)，容易擴(kuò)展。 小叮咚分詞，由后向前最大匹配，C＃開(kāi)發(fā)。 xerdoc分詞，基于ICTCLAS的Java版本分詞。 文本分詞詞典，分詞的詞典，可以提供分詞數(shù)據(jù)源。
標(biāo)簽： 分 算法 畢業(yè)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：古谷仁美
跟類神經(jīng)網(wǎng)路有點(diǎn)像的東西， 不過(guò)現(xiàn)今最常拿來(lái)就是做分類也就是說(shuō)，如果我有一堆已經(jīng)分好類的東西 （可是分類的依據(jù)是未知的！） ，那當(dāng)收到新的東西時(shí)， SVM 可以預(yù)測(cè) (predict) 新的資料要分到哪一堆去。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：hasan2015
Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個(gè)免費(fèi)的 C++ 的跨平臺(tái)函式庫(kù)集合，基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸；他最大的特色在於他是一個(gè)經(jīng)過(guò)「同行評(píng)審」（peer review，可參考維基百科）、開(kāi)放原始碼的函式庫(kù)，而且有許多 Boost 的函式庫(kù)是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的人開(kāi)發(fā)的，同時(shí)部分函式庫(kù)的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1，參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是：http://www.boost.org/，包含了 104 個(gè)不同的 library；由於他提供的函式庫(kù)非常地多，的內(nèi)容也非常地多元，根據(jù)官方的分類，大致上可以分為下面這二十類： 字串和文字處理（String and text processing） 容器（Containers） Iterators 演算法（Algorithms） Function objects and higher-order programming 泛型（Generic Programming） Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字（Math and numerics） 正確性與測(cè)試（Correctness and testing） 資料結(jié)構(gòu)（Data structures） 影像處理（Image processing） 輸入、輸出（Input/Output） Inter-language support 記憶體（Memory） 語(yǔ)法分析（Parsing） 程式介面（Programming Interfaces） 其他雜項(xiàng) Broken compiler workarounds 其中每一個(gè)分類，又都包含了一個(gè)或多個(gè)函式庫(kù)，可以說(shuō)是功能相當(dāng)豐富。
標(biāo)簽： Boost C++ Libraries
上傳時(shí)間： 2015-05-15
上傳用戶：fangfeng
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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