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西安大唐電訊的經(jīng)典內(nèi)部培訓(xùn)資料

西安大唐電訊的經(jīng)典內(nèi)部培訓(xùn)資料，寫的很有水平，希望大家能從中領(lǐng)悟點(diǎn)東西

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上傳時(shí)間： 2013-08-26

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大唐電信FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)-pdf

大唐電信FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).pdf\r\n對(duì)初涉及FPGA者來(lái)說，無(wú)疑是很好的指導(dǎo)。\r\n從開始就讓別人的經(jīng)驗(yàn)成為自己的習(xí)慣

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上傳時(shí)間： 2013-08-30

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pcb 設(shè)計(jì)工具 altium designer6.3新功能教程

pcb 設(shè)計(jì)工具 altium designer6.3新功能教程，

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上傳時(shí)間： 2013-09-13

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新一代高速定位模塊QD75M詳解

電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對(duì)高速定位模塊QD75M有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。

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上傳時(shí)間： 2013-10-22

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一種新的ISM頻段低噪聲放大器設(shè)計(jì)方法

為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設(shè)計(jì)方法.分析了單項(xiàng)參數(shù)的變化規(guī)律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結(jié)構(gòu).對(duì)射頻放大器SP模型和封裝模型進(jìn)行仿真.仿真結(jié)果表明,輸入和輸出匹配網(wǎng)絡(luò)對(duì)放大器的性能有影響,所提出的設(shè)計(jì)方法能有效分配性能指標(biāo),為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑

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上傳時(shí)間： 2013-11-10

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Altium Designer新特性介紹

Altium Designer 旨在幫助設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的設(shè)計(jì)工作，提高了設(shè)計(jì)人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計(jì)和部署，提供了完整的解決方案。

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上傳時(shí)間： 2013-10-13

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新設(shè)計(jì)的電路板調(diào)試方法

　　對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

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上傳時(shí)間： 2013-11-03

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高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。

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上傳時(shí)間： 2013-11-22

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proe wildfile3.0新功能

PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個(gè)Pro/E中得到應(yīng)用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發(fā)揮易學(xué)易用性，又能將加以擴(kuò)展，以滿足對(duì)3D產(chǎn)品設(shè)計(jì)苛刻要求的挑戰(zhàn)

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上傳時(shí)間： 2013-11-21

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德州儀器新能源BMS解決方案

德州儀器新能源BMS解決方案

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上傳時(shí)間： 2013-11-01

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