摘要：從功率MOSFET內部結構和極間電容的電壓依賴關系出發，對功率MOSFET的開關現象及其原因進行了較深入分析。從實際應用的角度，對功率MOSFET開關過程的功率損耗和所需驅動功率進行了研究，提出了有關參數的計算方法，并對多種因素對開關特性的影響效果進行了實驗研究，所得出的結論對于功率MOSFET的正確運用和設計合理的MoSFET驅動電路具有指導意義．
上傳時間： 2013-11-10
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本文主要研究高頻功率MOSFET的驅動電路和在動態開關模式下的并聯均流特性。首先簡要介紹功率MOSFET的基本工作原理及靜態及動態特性，然后根據功率MOSFET對驅動電路的要求，對驅動電路進行了參數計算并且選擇應用了實用可靠的驅動電路。此外，對功率MOSFET在兆赫級并聯山于不同的參數影響而引起的電流分配不均衡問題做了仿真研究及分析。
上傳時間： 2013-11-22
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為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設計方法.分析了單項參數的變化規律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結構.對射頻放大器SP模型和封裝模型進行仿真.仿真結果表明,輸入和輸出匹配網絡對放大器的性能有影響,所提出的設計方法能有效分配性能指標,為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑
上傳時間： 2013-11-10
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在數字設備的設計中，功耗、速度和封裝是我們主要考慮的3個問題，每位設計者都希望功耗最低、速度最快并且封裝最小最便宜，但是實際上，這是不可能的。我們經常是從各種型號規格的邏輯芯片中選擇我們需要的，可是這些并不是適合各種場合的各種需要。當一種明顯優于原來產品的新的技術產生的時候，用戶還是會提出各方面設計的不同需求，因此所有的邏輯系列產品實際上都是功耗、速度與封裝的一種折中產品，當然所有的廠家都在努力的使自己的產品最好。下面可以看一個叫做金屬彈性繼電器的比較老的數字技術的發展過程，就可以看到這些不同的要求的折中是如何實現的，金屬彈性繼電器是在邏輯設備中電子管產生之前的最好的（也是最后的）一代產品。
上傳時間： 2013-12-26
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由于電磁兼容的迫切要求，電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應用。然而實際應用中的電磁兼容問題十分復雜，單單依靠理論知識是完全不夠的，它更依賴于廣大電子工程師的實際經驗。為了更好地解決電子產品的電磁兼容性這一問題，還要考慮接地、 電路與PCB板設計、電纜設計、屏蔽設計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關電源電磁兼容設計中的重要性與應用，以期為設計者在設計新產品時提供必要的參考。 2 磁珠及其工作原理 磁珠的主要原料為鐵氧體，鐵氧體是一種立方晶格結構的亞鐵磁性材料，鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金，它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似，顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料，許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大，具有很高的導磁率，它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產生的電容最小。鐵氧體材料通常應用于高頻情況，因為在低頻時它們主要呈現電感特性，使得損耗很小。在高頻情況下，它們主要呈現電抗特性并且隨頻率改變。實際應用中，鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上，鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯，低頻下電阻被電感短路，高頻下電感阻抗變得相當高，以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置，高頻能量在上面轉化為熱能，這是由它的電阻特性決定的。 對于抑制電磁干擾用的鐵氧體，最重要的性能參數為磁導率和飽和磁通密度。磁導率可以表示為復數，實數部分構成電感，虛數部分代表損耗，隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯電路，如圖1所示，電感L和電阻R都是頻率的函數。當導線穿過這種鐵氧體磁芯時，所構成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加，但是在不同頻率時其機理是完全不同的。
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上傳時間： 2013-11-19
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采用扇形微帶短截線作為濾波器的基本單元,設計出具有寬頻特性的濾波器,在微波平面電路的設計中有著良好的應用前景。通過設計扇形微帶短截線單元的物理尺寸,能夠實現特定頻段的高選擇性濾波器。用ADS 和HFSS 對這種新型濾波器與傳統直形濾波器進行了特性對比,在特性方面,新型濾波器比傳統濾波器具有更陡峭的過渡帶和更寬的頻帶等優點;在結構方面,新型濾波器電路相對傳統濾波器可以減少基板面積。
上傳時間： 2013-10-20
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本文以介質諧振器為起始，研究了介質諧振腔體濾波器的設計。文章首先介紹了介質諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實際介質腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質諧振器的基本特性，并在此基礎上提出了一種新的介質諧振器結構，進一步提高介質諧振器模式分離度的同時，也提高了主模的品質因數。
上傳時間： 2013-11-07
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．MS Access Database方式 設計過程中的全部文件都存儲在單一的數據庫中，同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網絡表、材料清單等等都存在一個.ddb文件中，在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2． Windows File System方式 在對話框底部指定的硬盤位置建立一個設計數據庫的文件夾，所有文件被自動保存的文件夾中?？梢灾苯釉谫Y源管理器中對數據庫中的設計文件如原理圖、PCB等進行復制、粘貼等操作。 注：這種設計數據庫的存儲類型，方便在硬盤對數據庫內部的文件進行操作，但不支持Design Team特性。 二、 方便的文件查找功能
上傳時間： 2013-10-13
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對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
上傳時間： 2013-11-03
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-22
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